HQ-DIELECTRICS 제조사 소개

HQ-DIELECTRICS 회사 및 제품 소개

회사 개요

HQ-Dielectrics GmbH는 독일의 독립적인 반도체 제조 장비 및 공정 기술 전문 기업으로, 박막 기술 및 혁신적인 공정 엔지니어링을 통해 반도체 생산 가치 사슬의 전공정(FEoL) 솔루션을 제공합니다. 150mm 이하부터 300mm, 450mm까지의 웨이퍼 크기를 지원하며, SEMI 표준 기반의 팹 자동화, 기존 생산 라인의 재생 및 자동화 솔루션 적응, Si 및 SiC 기판의 산화물 신뢰성 향상을 위한 공정 기술 개발을 수행합니다. 또한 여러 EU 자금 지원 프로젝트에 파트너로 참여하고 있습니다.

주요 제품

- Hemera HT Rapid Thermal Processing (RTP) System: 양면 램프 필드 진공 챔버 기반의 급속 열처리(RTP) 장비로, 자동 또는 수동 로딩이 가능하며 최대 200mm 웨이퍼 크기를 지원합니다. 자동 핸들링 시스템(EFEM)은 최대 300mm 웨이퍼 크기와 소형 웨이퍼(50-100mm), 다중 웨이퍼 처리, 와이드 밴드갭 반도체용 자동 서셉터 또는 박스 핸들링을 옵션으로 제공합니다.

- Hyperion LT Microwave Plasma Oxidation/Nitridation System: 저온 마이크로파 플라즈마 산화 및 질화 시스템으로, 독특한 마이크로파 플라즈마 스틱 어레이와 선택적 하부 텅스텐 할로겐 램프 필드를 갖추고 있으며, 50~300mm 웨이퍼 크기를 지원합니다.

- Diamond Cube: 다이아몬드 기반 포토닉 칩 제작을 위해 설계된 1입방미터 크기의 큐브로, 고진공에서 샘플을 가열하여 다이아몬드 표면의 원치 않는 산화 과정을 억제합니다.

- Components (Pyrometers, Plasma/Microwave Sensors, Gate Valve, Loadport): 시스템에서 사용되는 개별 부품을 개발 및 공급합니다. 주요 부품으로는 비접촉 온도 측정용 고온계(Pyrometer), 플라즈마 점화 감지용 플라즈마/마이크로파 센서, 진공 챔버와 대기 장비를 연결하는 게이트 밸브, 150/200mm 오픈 카세트 스테이션용 통합 슬롯 스캐너가 포함됩니다.

주요 서비스

- FEoL Processing Solutions: 박막 기술 및 혁신적인 공정 엔지니어링을 통해 반도체 전공정(FEoL) 처리를 위한 솔루션을 제공합니다.

- Equipment Development and Refurbishment: 기술 노하우를 바탕으로 신규 및 기존 프로젝트를 지원하며, 대량 생산을 위한 새로운 제조 도구나 부품을 개발하고 기존 생산 라인(150mm 이하, 최대 300mm, 450mm)의 자동화 솔루션을 재생하거나 적응시킵니다.

- Fab Automation: SEMI 표준 기반의 팹 자동화 솔루션을 제공합니다.

- Process Technology Development: 고성능 칩 제조를 위해 Si 및 SiC 기판의 산화물 신뢰성을 지속적으로 개선하는 공정 기술을 개발합니다.

- Participation in Public Funded Projects: 설립 초기부터 많은 공공(EU) 자금 지원 프로젝트에 파트너로 참여해 왔습니다.