HQDielectrics (HQ-Dielectrics GmbH) 제조사 소개

HQDielectrics (HQ-Dielectrics GmbH) 회사 및 제품 소개

본사: 독일 Dornstadt (Dornstadter Weg 9/1, 89160 Dornstadt)

생산시설: 독일 Dornstadt (Hahnenweilerstraße 38, 89160 Dornstadt)

주요 사업:

- 반도체 생산 가치사슬을 위한 장비 엔지니어링, 제조 및 기술 개발

- 박막 기술 및 혁신적인 공정 엔지니어링을 위한 전공정(FEoL) 처리 솔루션 공급

- 150mm 이하부터 300mm, 450mm까지 다양한 웨이퍼 크기 지원

- SEMI 표준 기반 팹 자동화 솔루션 제공

주요 제품:

1. 반도체 제조 장비

- Hemera HT: 급속 열처리(RTP) 장비, 양면 램프 필드 진공 챔버 방식, 최대 200mm 웨이퍼 지원, 자동/수동 로딩 가능

- Hyperion LT: 저온 마이크로파 플라즈마 산화 및 질화 시스템, 50~300mm 웨이퍼 지원

- Diamond Cube: 다이아몬드 기반 포토닉 칩 제작용 고진공 열처리 장비

2. 부품

- 150/200mm 로드포트(통합 슬롯 스캐너 포함)

- 고온계(Pyrometer): 비접촉식 온도 측정, 실리콘 웨이퍼 또는 흑연/SiC 박스/서셉터용, 상온~1700°C 측정 범위

- 게이트 밸브: 진공 챔버와 대기 장비 전면 모듈 연결용, 냉각 및 가열 기능 내장

- 플라즈마/마이크로파 센서: 공정 챔버 내 마이크로파 방사 측정

서비스:

- 장비 설계 및 엔지니어링: 기술 사양에서 개념 및 타당성 단계를 거쳐 생산 장비 설계

- 프로젝트 및 산업 개발: 제품 개발 및 제조 전 단계 엔지니어링 지원, 플라즈마 생성 및 응용 컨설팅, 공정 개발(FEoL/BEoL), DoE/FMEA/기본 엔지니어링, 자동화 설계, 대체 공정 평가

- 교육: RTP 및 플라즈마 산화 기술 교육, RTP 설계(가열 챔버, 온도 측정) 교육, 공정 기술(실리사이드 형성, 이온 주입 활성화, 산화, 고온 벌크 재료 변형) 교육, 와이드 밴드갭 반도체(SiC, GaN, GaAs 등) RTP 기술 교육, 실리콘 디바이스 기술 개요 교육

- RTP 스쿨: '이론과 실제' 과정 제공

- 글로벌 지원: 미국 내 RTPRepair와 파트너십을 통한 신속 대응 및 현장 지원, 예비 부품 공급