SCIENTECH 제조사 소개

SCIENTECH 회사 및 제품 소개

회사 개요

SCIENTECH CORPORATION은 1979년 대만 타이베이에서 설립되어 2013년 대만 증권거래소에 상장한 반도체 장비 기업입니다. 주요 사업은 웨이퍼 박막화, BGBM(Backside Grinding & Backside Metallization), 고급 반도체 패키징 공정에 필요한 습식 처리, 베이킹, 임시 접착/박리(TBDB), 패널 레벨 패키징, 그리고 12인치 웨이퍼 회수(Wafer Reclaim) 장비를 개발 및 공급하는 것입니다. 10개 지역의 서비스 거점을 운영하며 ISO 9001, 14001, 45001, 22301, 27001, 50001, 56005 등 다양한 국제 표준 인증을 획득하고 ESG 경영과 지속 가능한 성장을 추구하고 있습니다.

주요 제품

- Temporary Bonding & Debonding (TBDB) Equipment: 웨이퍼 박막화, BGBM 및 고급 반도체 패키징 공정을 위한 유리 박리층 코팅, 임시 접착, 박리 및 세정을 수행하는 Pyxis 시리즈 장비군입니다.

- Panel-Level Packaging Equipment: 패널 레벨 패키징 공정에 적용되는 배치형 습식 처리(WSE Panel), 단일 패널 습식 처리(Polar Panel), 단일 패널 유리 박리층 코팅(Pyxis Panel) 장비로 구성됩니다.

- Wet Process & Baking Systems: 기판 세정, 에칭, 포토레지스트 스트리핑 등을 위한 일괄 처리 웨트 벤치(WS Series)와 단일 웨이퍼 습식 처리 장비(Polar Series)입니다.

- Wafer Reclaim Solutions: 사용된 12인치 웨이퍼를 회수하고 재처리하여 재사용할 수 있도록 지원하는 솔루션입니다.

주요 서비스

- Calibration & Repair Services: 공정 장비의 성능 유지 및 수명을 연장하기 위한 교정 및 수리 서비스입니다.