SCIENTECH (신텍) 제조사 소개

SCIENTECH (신텍) 회사 및 제품 소개

설립: 1979년, 대만 타이베이

상장: 2013년 대만 증시 상장

주요 사업:

- 반도체 및 첨단 패키징 공정 장비 개발 및 제조

- 웨이퍼 재생 서비스

- 반도체, 광전자, 디스플레이 등 관련 산업 장비 유통

핵심 제품:

1. 임시 본딩/디본딩 장비 (Temporary Bonding & Debonding Equipment, TBDB)

- 3M과 협력 개발한 Pyxis 시리즈

- 웨이퍼 박막화, BGBM, 첨단 패키징 공정용

2. 글래스 릴리스 레이어 코팅 장비 (Glass Releasing Layer Coating Equipment)

- Pyxis RL 시리즈

3. 패널 레벨 패키징 장비 (Panel-level Packaging Equipment)

- 배치식 및 단일 패널 습식 공정 장비 (WSE Panel, Polar Panel 시리즈)

- 패널 릴리스 레이어 코팅 장비 (Pyxis Panel 시리즈)

4. 습식 공정 및 베이킹 시스템 (Wet Process & Baking System)

- 배치식 웨이퍼 처리 시스템 (WS 시리즈)

- 단일 웨이퍼 습식 공정 장비 (Polar 시리즈)

- 첨단 베이킹 장비 (Vertabake 시리즈)

5. 웨이퍼 재생 서비스 (Wafer Reclaim)

- 12인치 웨이퍼 재생, Cu/Non-Cu 공정 분리 생산라인 운영

기술 협력:

- 3M (글래스 코팅, 본딩, 디본딩 장비)

인증 및 수상:

- ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, ISO 22301, ISO 27001, ISO 50001

- ISO 56005 (지식재산경영)

- TIPS (대만 지식재산경영 시스템) 인증

- 경제부 산업 업그레이드 및 혁신 프로그램 보조금 수혜

- 건강증진마크, 우수 건강한 작업장 인증

글로벌 지사:

- 대만 (타이베이, Hukou, Hsinchu, 타이중, Chiayi, 타이난, 가오슝)

- 중국 상하이 (Scientech Engineering Corp.)

- 미국 캘리포니아 (Scientech Engineering USA Corp.)

- 오스트리아 (Scientech GmbH)