GRIDLOGIC 제조사 소개

GRIDLOGIC 회사 및 제품 소개

회사 개요

Grid Logic Incorporated는 선택적 분말 증착(Selective Powder Deposition)과 열간 등방압 프레스(HIP) 기술을 결합한 멀티 머티리얼 적층 제조(Additive Manufacturing) 전문 기업입니다. 바인더 없이 금속 및 세라믹 분말을 층층이 적층하여 복잡한 부품을 제조하며, 고객 맞춤형 시스템과 재료 개발, 첨단 R&D 서비스를 제공합니다. 본사는 미국 미시간주 Lapeer에 위치해 있습니다.

주요 제품

- Multi-Material 3D Powder Printing Systems: Grid Logic의 특허받은 선택적 분말 증착 기술을 기반으로 한 멀티 머티리얼 3D 분말 프린팅 시스템. 고객 사양에 맞춰 불활성 분위기, 통합 열처리 시스템, 맞춤형 빌드 볼륨, 맞춤형 멀티 머티리얼 프린트헤드 등으로 구성할 수 있습니다.

- Multi-Material Parts: HIP 공정을 통해 제조된 멀티 머티리얼 부품. Inconel 625/316L, Inconel 625/CuCrZr, Inconel 625/Silicon Steel, 316L/Copper, Ti6Al4V 등 다양한 금속 조합의 부품을 제공합니다.

주요 서비스

- Multi-Material Part Fabrication: 특허받은 3D 선택적 분말 증착 시스템과 HIP 기술을 활용하여 고객을 위한 고급 멀티 머티리얼 부품 및 고성능 컴포넌트를 제작합니다. 멀티 머티리얼 부품 설계, 툴패스 생성, 분말 통합, 확산 접합 전문성을 제공합니다.

- Custom Systems: 고객 사양에 맞춰 멀티 머티리얼 3D 분말 프린팅 시스템을 구성합니다. 불활성 분위기, 통합 열처리 시스템, 맞춤형 빌드 볼륨, 맞춤형 멀티 머티리얼 프린트헤드 등을 포함할 수 있습니다.

- Materials Development: 다양한 금속 및 세라믹 분말을 사용하여 부품을 제조할 수 있는 재료 개발 서비스. 구리, C18150, GRCop-42, 텅스텐 및 중텅스텐 합금, CP 티타늄, Ti-6Al-4V, Inconel 625/718, 316L, 304L, 17-4PH 등의 분말을 지원합니다.

- Advanced R&D: 첨단 연구 개발 서비스. 레이저 분말 베드 퓨전 시스템용 고속 멀티 머티리얼 증착, 내화 재료 적층 제조, 구조/기능 부품 적층 제조, 고급 AM-HIP 부품 제조 기술에 중점을 둡니다.