Grid Logic 제조사 소개

Grid Logic 회사 및 제품 소개

- 회사명: Grid Logic

- 주요 기술: 다중 재료 적층 제조(Additive Manufacturing) 기술

- 핵심 공정: 선택적 분말 증착(Selective Powder Deposition) 및 열간 등방성 압축(Hot Isostatic Press, HIP) 공정

- 제조 방식: 바인더 없는 3D 프린팅(Binder-Free 3D Printing). 인쇄 및 벌크 처리 중 부품 형상을 지지 분말로 유지.

- 제품 특징: 금속, 세라믹 및 다중 재료 부품 제조. 완전 밀도 다중 재료 복합 부품 생산.

- 주요 재료:

- 금속: Inconel 625, 316L 스테인리스강, CuCrZr, Ti6Al4V, 구리(C18150, GRCop-42), 텅스텐, 중텅스텐 합금, CP 티타늄, Inconel 718, 304L, 17-4PH

- 세라믹: 세라믹 분말

- 제공 서비스:

1. 맞춤형 다중 재료 부품 제조

2. 다중 재료 부품 설계, 공구 경로 생성, 분말 통합 및 HIP 기술을 이용한 확산 접합 전문성

3. 고객 사양에 맞춘 다중 재료 3D 분말 프린팅 시스템 구성

4. 재료 개발 및 첨단 연구 개발(R&D)

- 연구 개발 분야: 레이저 분말 베드 용융 시스템용 고속 다중 재료 증착, 내화재료 적층 제조, 구조/기능성 부품 적층 제조, 첨단 AM-HIP 부품 제조 기술

- 위치: Grid Logic Sales Office, 1070 Clark Road, Lapeer, MI 48446, USA