BESI 제조사 소개

BESI 회사 및 제품 소개

회사 개요

Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)는 리드프레임, 기판 및 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션을 위한 최첨단 조립 공정 및 장비를 개발하는 반도체 조립 장비의 선도적 공급업체입니다. 전자, 모바일 인터넷, 클라우드 서버, 컴퓨팅, 자동차, 산업, LED 및 태양광 에너지 등 다양한 최종 사용자 시장에 서비스를 제공합니다. 주요 고객은 선도적인 반도체 제조업체, 조립 하청업체, 전자 및 산업 기업입니다. 본사는 네덜란드 Duiven에 위치하며, Euronext Amsterdam에 상장되어 있습니다.

주요 제품

- Die Attach Systems: Datacon 및 Esec 브랜드의 다이 본딩, 하이브리드 본딩, 열압축 본딩, 플립 칩 본딩 시스템을 포함한 다양한 다이 부착 장비군입니다. 주요 모델: Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC, 9800 TC next, Datacon 2200 evo 시리즈, Esec 2100 시리즈 등.

- Packaging Systems: Fico 브랜드의 몰딩, 트림 & 폼, 싱귤레이션 시스템을 설계, 개발 및 제조합니다. 주요 제품: AMS-X, MMS-X, Fico Molding Line, Fico Compact Line, Fico Sawing Line 등.

- Plating & Cleaning Systems: Meco 브랜드의 연속 도금 및 리드프레임 세정 시스템을 공급합니다. 주요 제품: Meco CDL 1500, Meco FXL, Meco ACP, Meco RTR Ag, Meco EDF/EPL, Meco Connector Plating, Meco DPL, Meco PPL, Meco RTR Solar, Meco CPL, Meco FAP 등.

주요 서비스

- Accessories and Services: 애프터 세일즈 스페어 부품 및 툴링, 웹샵, 고객 지원, 고객 영역, 구매 조건을 포함한 액세서리 및 서비스를 제공합니다. 또한 프로세스 기술, Fico 트림 & 폼 툴, 쏘 컨버전 키트, Fico 몰드 등 부가 서비스를 제공합니다.