ASMPT SEMI USA (ASMPT SEMI) 제조사 소개

ASMPT SEMI USA (ASMPT SEMI) 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: ASMPT SEMI는 ASMPT 그룹의 반도체 솔루션 사업부로, 반도체 및 전자 제품 제조를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 글로벌 선도 공급업체입니다. 본사는 싱가포르에 있으며, 전자 제조 공정의 모든 주요 단계(장비부터 스마트 제조를 위한 다중 공장 수준 자동화 개념까지)에 대한 솔루션을 제공합니다.

- 주요 제품 및 서비스:

제품 라인: 반도체, 마이크로일렉트로닉스, 포토닉스, 광전자 산업을 위한 어셈블리 및 패키징 장비를 포괄적으로 제공합니다. 주요 제품 범주는 다음과 같습니다.

- 어드밴스드 패키징 (Advanced Packaging): 레이저 다이싱 & 그루빙, 팬아웃 본딩, 열압축 본딩, 하이브리드 본딩, 초고정밀 다이 본딩 솔루션.

- IC & 이산소자 (IC & Discrete): 다이 본딩, 실버 신터링, 와이어 본딩, 계측, 캡슐화, 싱귤레이션/트림 & 폼.

- CMOS 이미지 센서 (CMOS Image Sensor): 인라인 솔루션, 다이 본딩, 경화, 와이어 본딩, 자동 광학 검사(AOI), 세정, 렌즈 부착, 능동 정렬, 테스트 & 캘리브레이션.

- LED/포토닉스 (LED/Photonics): 다이 본딩, 와이어 본딩, 렌즈 부착.

주요 장비 브랜드/시리즈: AMICRA (NOVA PLUS, NANO, CoS, AFC Plus), INFINITE (AD8312PLUS, AD832i), AERO PRO (Eagle), AD830Plus 시리즈, MEGA (Photon Pro, AD280Plus) 등.

솔루션: 어드밴스드 패키징, 자동차, IC & 이산소자, 메타버스, 포토닉스, 파워 분야에 특화된 제조 솔루션을 제공합니다.

핵심 서비스/기능: 반도체 백엔드(후공정) 어셈블리 및 패키징 장비의 설계, 제조, 판매. 공정을 완전한 인라인 시스템으로 통합하는 솔루션 제공.

- 시장 및 적용 분야: 모바일 통신, 컴퓨팅, 자동차, 산업, LED(디스플레이)를 포함한 다양한 최종 사용자 장치의 제조를 지원합니다. 반도체 및 전자 제조업체의 핵심 파트너로 활동합니다.