ASMPT AMICRA 제조사 소개

ASMPT AMICRA 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: ASMPT AMICRA GmbH는 독일 Regensburg에 본사를 둔 초고정밀 다이 본딩 장비의 세계적 선도 공급업체입니다. 반도체 및 전자 제조를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 분야의 글로벌 시장 및 기술 리더인 ASMPT 그룹의 일부입니다.

- 핵심 역량: 25년 이상의 마이크로 어셈블리 솔루션 경험을 보유한 전문 엔지니어링 팀을 통해 첨단 제품을 개발 및 제공합니다. 개념 개발, 3D 설계, 프로토타입 시스템 개발, 정밀 조립, 소프트웨어 개발, 맞춤형 머신 컨트롤, 프로세스 비전 시스템, 이미지 처리 시스템, 프로세스 개발 및 양산 전환, 샘플링 및 소량 생산에 중점을 둡니다.

- 주요 제품:

다이 플립칩 본더: CoS Die Bonder, NOVA Pro, NANO 모델을 포함한 초고정밀 다이 어태치 및 플립칩 본딩 장비. 서브마이크론(±0.2µm@3s) 수준의 배치 정확도를 특징으로 합니다.

고속 디스펜스 시스템: Fully Automatic Inline High Speed Reel to Reel, Lead or Frame Dispensing Line.

플랫폼 솔루션: MEGA-P 멀티칩 본더와 같은 모듈식 플랫폼으로 복잡한 멀티칩 모듈 패키징을 위한 다양한 공정을 단일 시스템에 통합합니다.

- 주요 응용 분야: 실리콘 포토닉스/PIC, 3D IC, TSV 및 TCB, 액티브 광케이블(AOC), FanOut, VCSEL, 레이저 다이오드, WLP, 2.5D/3D IC, 자동차 센서/LiDAR, 고급 패키징 등 옵토일렉트로닉스 및 마이크로일렉트로닉스 분야에 특화되어 있습니다.

- 시장 포커스: 포토닉스, 센서 기술, 광통신, 데이터 센터, 미래 AI 인프라를 위한 고속 데이터 전송 등에 필요한 광학 구성요소의 효율적인 통합을 위한 제조 솔루션을 제공합니다.

- 글로벌 활동: 아시아, 유럽, 미국 전역에 판매 대리점을 두고 있으며, SPIE Photonics West, OFC, ECOC, electronica/SEMICON Europe 등의 주요 무역 박람회에 정기적으로 참가합니다.