ZS-HANDLING 제조사 소개

ZS-HANDLING 회사 및 제품 소개

회사 개요

ZS-Handling Technologies GmbH는 독일 레겐스부르크에 위치한 기업으로, 반도체, 고급 패키징 및 초박형 유리 처리를 위한 독보적인 공기 베어링(Air Bearing) 기술을 제공합니다. 표면 접촉 없이 안정적으로 기체를 이용해 기판을 부양시키는 이 기술은 입자 재부착 방지, 공기 난류 최소화, 낮은 에너지 소비 및 고객 맞춤형 솔루션을 특징으로 하며, 실리콘, SiC, GaN, 게르마늄 및 유리 등 다양한 재료를 지원합니다.

주요 제품

- Semiconductor Wafer & DIE Handling Systems: 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼 및 다이(DIE) 처리를 위한 반도체 기판 핸들링 시스템으로, 실리콘, SiC, GaN, 게르마늄, 유리 등 다양한 재료를 지원합니다.

- Advanced Packaging Handling Solutions: 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 플립칩(FlipChip), 증착(Deposition), 검사(Inspection) 공정용 고급 패키징 처리 솔루션입니다.

- Ultra-Thin Glass Handling Systems: 디스플레이 및 광학용 초박형 유리 처리 시스템으로, 기계적 스트레스와 표면 손상 없이 파손 없이 처리하며 검사 및 계측(Metrology) 분야에 이상적입니다.