WAFERSYSTEMS 제조사 소개

WAFERSYSTEMS 회사 및 제품 소개

회사 개요

NexGen Wafer Systems는 싱가포르에 본사를 둔 반도체 제조 장비 업체로, 싱글 웨이퍼 습식 화학 공정 장비를 공급한다. 2011년 소규모 팀으로 출발해 2016년 오스트리아에서 개발·엔지니어링·제조 거점을 열었으며, 현재 4개 거점에서 20개국 출신 100명 이상의 직원이 근무한다. 주요 제품은 습식 에칭 및 세정용 플랫폼 SERENO와 MG22, MG21이며, 인라인 계측 시스템과 약액 공급 시스템을 갖춰 6인치·8인치·12인치 웨이퍼의 레시피 기반 표면 처리를 지원한다. FEOL 및 BEOL의 습식 에칭과 세정, 표면 세정, 박막·금속막 에칭, 기판 에칭 등의 응용 분야에 적용되며, ISO 9001:2015와 ISO 14001:2015 인증을 보유하고 PMA, SEMI, Silicon Alps, CIC 등에 가입해 있다.

주요 제품

- SERENO Platform: 싱글 웨이퍼 습식 에칭 및 세정용 멀티 챔버 플랫폼으로, 최대 200매/시의 처리량과 3종 약액, 인라인 계측 시스템을 갖춘다. 6인치·8인치·12인치 웨이퍼와 Si, SiC, GaN, GaAs, Al2O3, ZnO 등 기판을 지원하며, 표면 세정·박막 및 금속막 에칭·기판 에칭의 3가지 구성으로 제공된다.

- MG22: 최대 60매/시 처리량과 4종 약액, 인라인 계측 시스템을 갖춘 다기능 고처리량 장비로, 두 가지 웨이퍼 크기를 동시에 처리할 수 있고 초박막 웨이퍼 처리를 지원한다.

- MG21: 최대 30매/시 처리량과 4종 약액, 인라인 계측 시스템을 갖춘 다기능 표준 처리량 장비로, 초박막 웨이퍼 처리를 지원한다.

주요 서비스

- Process Solutions: 고객이 비용 효율적으로 신규 공정을 개발할 수 있도록 지원하며, 싱글 웨이퍼 처리 기술을 활용해 최대 성능과 수율을 구현하는 습식 에칭 및 세정 솔루션을 제공한다.

- Inline Metrology Solutions: 표면 거칠기와 기판 두께를 통합한 첨단 공정 제어로 웨이퍼 내·웨이퍼 간 편차를 최소화하며, 인라인 두께·거칠기 측정, 엔드포인트 검출(EPD), 약액 농도 모니터링, APC 및 통계 처리를 제공한다.