UNITEMP 제조사 소개

UNITEMP 회사 및 제품 소개

회사 개요

UniTemp GmbH는 2000년에 설립된 독일 기업으로, 열 공정 평가용 장비 개발을 전문으로 하며 20년 이상의 연구개발 및 생산 경험을 보유하고 있습니다. 주요 기술은 급속 가열 진공 실험로(Rapid Thermal Annealing/Rapid Thermal Processing), 보이드 없는 플럭스 프리 솔더링을 위한 진공 솔더링 시스템, 플럭스를 사용할 수 있는 솔더링 오븐(VSS)입니다. 자체 소프트웨어 개발(SIMATIC 제어 기반)과 기계 작업장(5축 밀링 머신, 워터젯, 아노다이징, 3D 프린터)을 갖추고 있어 맞춤형 제작이 가능하며, 반도체 산업 요구에 맞춘 고품질 소재(스테인리스 스틸, 석영 유리, 흑연)를 사용합니다. 주요 고객은 연구개발 부서, 대학 및 전문대학이며, 전 세계 딜러 네트워크를 구축하고 있습니다.

주요 제품

- Vacuum Soldering Systems: RSS 시리즈, VSS 시리즈, HVS 시리즈, RSO 시리즈를 포함한 진공 솔더링 시스템 제품군입니다. RSS-110-S, RSS-160-SC, RSS-210-SC, RSS 3X210, VSS-300, VSS-300-HV, VSS-OP, VSS-620, 2Z-HVS-100, 2Z-HVS-200, RSO-210, RSO-210-HV, RSO-300 등이 있으며, SIMATIC 제어 기반의 컴팩트 데스크톱 모델부터 고진공 및 고온(최대 650°C) 모델까지 다양합니다.

- Laboratory Furnaces (RTP/RTA and VPO): RTP/RTA(Rapid Thermal Processing/Annealing) 및 VPO 진공 공정 오븐 제품군입니다. RTP-200(8인치 웨이퍼용), VPO 오븐 등이 포함되며, 급속 열처리 및 진공 공정을 위한 실험실용 장비입니다.

- Heating Plates (HP Series): HP 시리즈 가열 플레이트 제품군으로, 웨이퍼 열처리를 위한 가열 척(heated chuck)입니다. 진공 흡착을 통해 웨이퍼를 고정하는 방식입니다.

- Wire Bonders, Die Bonders & Others: WB 시리즈, PP 시리즈, RV 시리즈, MPS를 포함한 본더 장비 제품군입니다. 픽 앤 플레이스, 플립 칩 어셈블리, 웨지 및 볼 본더 기능을 갖춘 WB-300-U 모델 등이 있으며, 소형 및 대형 부품, IC, capa-chip, resistor chip 등에 사용됩니다.

주요 서비스

- Custom Manufacturing: 고객의 특별한 요구에 맞춘 맞춤형 장비 제작 서비스를 제공합니다. 자체 기계 작업장과 소프트웨어 개발팀을 통해 개별 주문 제작이 가능합니다.

- In-house Production: 자체 작업장에서 대부분의 부품을 생산하며, 5축 밀링 머신, 워터젯, 아노다이징, 3D 프린터 등의 설비를 갖추고 있습니다.

- Application Support: 경험이 풍부한 엔지니어 팀이 고객의 응용 분야에 대한 기술 지원을 제공합니다.