TPTWIREBONDER 제조사 소개

TPTWIREBONDER 회사 및 제품 소개

회사 개요

TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG는 독일 Karlsfeld(뮌헨 인근)에 본사를 둔 가족 경영 기업으로, 1996년 Franz Hickmann이 설립했으며 30년 이상의 와이어 본딩 및 다이 본딩 기술 경험을 보유하고 있습니다. 수동 및 반자동 와이어 본더를 개발·제조하며, 마이크로일렉트로닉스용 시스템과 본딩 와이어, 본딩 툴, 히터 스테이지, 현미경 등 액세서리도 제공합니다. 와이어 본딩과 다이 본딩 서비스로 어플리케이션 지원부터 프로토타입 및 소량 생산, 수리, 컨설팅까지 지원합니다.

주요 제품

- Wire Bonders: HB02, HB05, HB10, HB16, HB100, HB30 모델을 포함하는 와이어 본더 제품군으로, wedge-wedge 및 ball-wedge 본딩, 자동 Z축, 모터 구동 Z·Y축, 전 축 모터 구동 및 본드 헤드 회전, 헤비 와이어 본딩 등 다양한 사양을 제공합니다.

- Die Bonders: HB75 및 H80 모델을 포함하는 다이 본더 제품군으로, 모터 구동 Z축을 갖춘 HB75 다이 본더 등을 제공합니다.

- Accessories: 본딩 와이어, 본딩 툴, 히터 스테이지, 현미경 및 애드온을 포함하는 본딩 공정용 액세서리 제품군입니다.

주요 서비스

- Microelectronics Assembly Services: 어플리케이션 지원부터 프로토타입 및 소량 생산까지 와이어 본딩 및 다이 본딩 서비스를 제공하며, 17-500µm 와이어 직경의 금 및 알루미늄 와이어, 마이크로칩 배치, 풀 테스트 및 전단 테스트를 통한 본드 공정 검증을 지원합니다.

- Repair Services: 와이어 본딩 어플리케이션의 수리를 통해 신속한 오류 해결과 기능 복원을 지원하며, 와이어 교체 및 컨설팅 서비스도 제공합니다.