TOHOKU-MICROTEC 제조사 소개

TOHOKU-MICROTEC 회사 및 제품 소개

회사 개요

도호쿠 마이크로텍(Tohoku-MicroTec, T-Micro)은 도호쿠 대학에서 개발된 3D-IC(3차원 LSI) 기술을 실용화하기 위해 설립된 반도체 기업으로, 도호쿠 대학 교수 고야나기의 20년 이상 연구 성과를 기반 기술로 삼고 있다. 임직원의 80% 이상이 기술계 연구자이며 동시에 도호쿠 대학의 수탁 연구원으로 최첨단 기술을 연구개발하고 있다. 3D-IC 기술 개발에서 얻은 노하우를 바탕으로 샘플 공급, 기술 상담, 부분 시제품 수탁, 컨설팅 서비스를 제공하며, 3D-IC 제조 기술은 TSV(Through Silicon Via) 형성, 범프 형성, 웨이퍼 박막화, 칩/웨이퍼 정렬, 칩/웨이퍼 적층 기술로 구성된다. TSV 직경 2마이크론 이하, 범프 피치 5마이크론 이하의 프로세스 기술을 확립하여 수만 개의 TSV로 적층된 기능 블록 간 배선을 가능하게 하며, 연구용 뇌 프로브의 개발·제조·판매도 진행하고 있다. 본사는 미야기현 센다이시 아오바구에, 나토리 사업소는 미야기현 나토리시에, 미국 오피스는 산호세에 위치한다.

주요 제품

- 3D-IC (Three-Dimensional LSI) Devices: 3차원 적층형 LSI(3D-IC) 디바이스로, TSV 형성, 범프 형성, 웨이퍼 박막화, 칩/웨이퍼 정렬 및 적층 기술을 기반으로 연구·개발·제조·판매된다. TSV 직경 2마이크론 이하, 범프 피치 5마이크론 이하의 프로세스를 확립했다.

- Brain Probes (Bio Devices): 연구용 뇌 프로브로, 양면 프로브 개발을 완료하고 0.2mm 직경 메탈 프로브 주위에 전극을 배치한 무지향성 프로브 개발 및 단면 프로브 시제품·판매 준비를 진행 중이다.

주요 서비스

- 3D-IC Technology Consulting & Prototyping: 3D-IC 기술 개발에서 얻은 노하우를 바탕으로 샘플 공급, 기술 상담, 부분 시제품 수탁, 컨설팅 서비스를 제공한다.

- Semiconductor Process Development Support: 반도체 프로세스 개발을 지원하는 서비스이다.

- Wafer Contract Processing: 웨이퍼 수탁 가공 서비스로, 12인치까지의 전용 라인을 완비하고 있다.

- TSV & 3D-IC Fabrication Foundry: TSV 및 3D-IC 제작을 수탁하는 파운드리 서비스로, TEG 웨이퍼 제작도 수탁 가능하다.