TEAMPACIFIC 제조사 소개

TEAMPACIFIC 회사 및 제품 소개

회사 개요

Team Pacific Corporation(TPC)은 1987년 설립된 필리핀 태기그시 소재의 반도체 조립 및 테스트 서비스 기업입니다. 고전압 및 고출력 반도체 장치의 복잡한 조립을 전문으로 하며, SOT-227, TO-247, TO-264 등 파워 디스크리트 패키지부터 VPMP 시리즈 파워 모듈, hermetically sealed metal cans, 그리고 자동차 인증을 받은 SiC 전용 라인까지 광범위한 제품을 제공합니다. 군사, 의료, 교통, 산업, 재생에너지 및 국제우주정거장(ISS) 등 다양한 분야에 적용되는 고신뢰성 반도체 솔루션을 고객에게 공급합니다.

주요 제품

- Discrete Semiconductor Packages: SOT-227(6종 패드 타입), TO-247, TO-264, TO-247 4L HC 등 다양한 리드 구성과 표준/확장 패키지를 제공하는 파워 디스크리트 반도체 패키지군입니다.

- Power Modules & Hermetic Packages: VPMP1부터 VPMP4i까지의 versatile power module 시리즈와 hermetically-sealed metal cans, 그리고 die sales를 포함하는 파워 모듈 및 밀봉 패키지군입니다.

- Silicon Carbide (SiC) Line: 자동차 품질 인증(Automotive Qualified)을 획득한 SiC 전용 생산 라인으로, 실리콘 카바이드 기반 반도체 제품을 전문적으로 조립합니다.

주요 서비스

- Semiconductor Assembly & Packaging Processes: 웨이퍼 커팅(Wafer Saw), 다이 및 DBC 어태치(Die Attach), 초음파 와이어본딩(Wirebond), 몰딩(Molding), 마킹(Marking), 트리밍/포밍(Trim and Form), 실리콘 젤/포팅(Potting), 터미널 어태치(Terminal Attach) 등 반도체 조립 및 패키징의 전 공정을 제공합니다.

- Custom Engineering & Line Transfer Services: 맞춤형 패키지 아웃라인 개발을 위한 공정 개발(Process Development), 고객과 공동 관리할 수 있는 전용 조립 라인 구축(Captive Assembly Line Setup), 그리고 기존 조립 라인 이관(Full Assembly Line Transfer)을 지원하는 맞춤형 엔지니어링 서비스입니다.