SURFACEMOUNT 제조사 소개

SURFACEMOUNT 회사 및 제품 소개

회사 개요

AEMtec는 베를린에 본사를 두고 드레스덴과 보스턴에 거점을 둔 광전자 마이크로테크놀로지 전문 기업으로, 복잡한 광전자·마이크로전자 모듈부터 완성된 시스템까지 개발과 생산을 담당한다. ISO 5~8 클린룸 환경에서 칩·와이어 본딩, 플립칩, 옵토 패키징, SMT, 웨이퍼 백엔드 서비스, 팬아웃 웨이퍼레벨 패키징, 시스템 통합 등 하이엔드 칩 레벨 기술 포트폴리오를 제공하며, 의료·바이오테크놀로지, AI·통신, 산업·자동화, 반도체, 우주항공·방위 산업을 주요 시장으로 한다. 설계·개발, 산업화, 인증, 프로토타이핑(NPI), 테스트, 양산, 공급망 관리, 애프터서비스까지 원스톱으로 지원하며 ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 인증을 보유하고 있다.

주요 제품

- Advanced Chip-Level Packaging Technologies: 칩·와이어 본딩, 플립칩(최고 수준의 배치 정밀도), 옵토 패키징, SMT, 웨이퍼 백엔드 서비스를 아우르는 하이엔드 칩 레벨 기술 포트폴리오로, ISO 5·7·8 클린룸에서 수행된다.

- Multi-Chip Modules (MCM) & System in Package (SIP): 멀티칩 모듈(MCM)과 시스템 인 패키지(SIP)를 통해 완전한 기능 및 부분 회로를 구현하며, 제한된 면적에 다수의 I/O를 가진 고집적 소자를 실현한다.

- Substrate & Assembly Materials: 경성·연성·경연성 기판, LCP·세라믹·폴리이미드·에폭시 유리섬유 기판과 무연·유연·저온 솔더 등 다양한 재료를 처리한다.

주요 서비스

- Design & Development, Industrialization, Qualification, Prototyping (NPI), Testing, Series Production, Supply Chain Management, After Sales Services: 설계·개발, 산업화, 인증, 프로토타이핑(NPI), 테스트, 양산, 공급망 관리, 애프터서비스까지 제품 아이디어를 신뢰성 높은 솔루션으로 구현하는 통합 서비스를 제공한다.

- Project Management, Qualification, Operations, Logistics / SCM: 프로젝트 관리, 인증, 운영, 물류·공급망 관리(SCM) 서비스를 제공한다.