SOITEC 제조사 소개

SOITEC 회사 및 제품 소개

회사 개요

SOITEC은 혁신적인 반도체 소재 및 엔지니어링 기판의 글로벌 리더로, 모바일 통신, 자동차, 산업, 엣지 AI 및 클라우드 인프라 등 다양한 산업의 혁신을 주도하는 에너지 효율형 반도체 솔루션을 제공합니다. Smart Cut™ 및 Smart Stacking™ 등의 핵심 기술을 바탕으로 RF-SOI, FD-SOI, SmartSiC™ 등 다양한 제품 플랫폼을 개발하며, NOVASiC를 통해 광대역 반도체 웨이퍼의 폴리싱 및 재클레임 서비스를 지원하여 지속 가능한 미래와 에너지 효율적인 반도체 공급을 목표로 하고 있습니다.

주요 제품

- RF & Wireless Connectivity Substrates: RF-SOI, POI, RF-GaN을 포함하는 제품군으로, 스마트폰 및 무선 기기의 고성능 RF 프론트엔드 모듈, 5G 기지국용 전력 증폭기, 5G RF 필터 등을 위한 반도체 기판 기술입니다.

- Automotive & Advanced Computing Substrates: FD-SOI, Power-SOI, SmartSiC™로 구성되며, 자동차 레이더 및 프로세서, 하이/로우 볼트 전력 IC, 전기차 및 산업용 전력 전자 솔루션을 위한 최적의 기판 플랫폼입니다.

- Photonics & Imaging Substrates: Photonics-SOI, Imager-SOI, PD-SOI를 아우르는 제품군으로, 광 네트워크, AR/VR 및 얼굴 인식 보안 시스템, 서버 및 AI/IoT용 고성능 컴퓨팅(HPC) 기능을 위한 기판 솔루션입니다.

주요 서비스

- Wafer Polishing & Reclaim Services: NOVASiC 브랜드의 웨이퍼 폴리싱, 평탄화, 박막 처리 및 재사용(Reclaim) 서비스로, 최대 10회 재사용이 가능한 SiC 및 GaN 등 광대역 반도체 웨이퍼의 공정 준비 상태 복원 및 두께 조정 서비스를 제공합니다.