SCHWEIZER 제조사 소개

SCHWEIZER 회사 및 제품 소개

회사 개요

SCHWEIZER Electronic AG는 개별 요구에 맞춘 Leiterplatten(인쇄회로기판)과 Embedding 솔루션을 개발·생산하는 기업으로, Automotive, Aviation, Industrial & Medical, Communication & Computing 분야에 적용되는 제품을 제공한다. Standard-Leiterplatten, Multilayer, HDI, Impedanz 기반 기판부터 Inlay, Dickkupfer, Cu-IMS, Combi Board, FR4-Flex, Bond-Leiterplatten, RF 6-24 GHz 및 RF 77 GHz, Embedded Antenna, p² Pack, 48 V, Logik-Schaltungen 등 고급 기술을 아우르며, Halbleiter-Embedding & Systeme, Oberflächen & Materialien, Innovations-Zentrum을 통해 미래 기술을 연구한다. 또한 Layout, Simulation, Design Rule Check, Wärme-Management 등 개발과 생산 전반에 걸친 Service & Beratung을 제공한다.

주요 제품

- Standard PCB Technologies: 단순 Multilayer 구조부터 복잡한 HDI 회로, Impedanz 요구를 충족하는 기판까지 포함하는 표준 인쇄회로기판 제품군이다.

- Innovative PCB Technologies: Inlay Board, Cu-IMS, Bond-Leiterplatten(Bare-Die), RF 6-24 GHz, RF 77 GHz, Embedded Antenna, FR4-Flex, Dickkupfer, Combi Board 등 고전류·고주파·고온·소형화를 위한 첨단 기판 제품군이다.

- Semiconductor Embedding & Systems: 전력 반도체를 내장한 Embedding 솔루션과 p² Pack, 48 V, Logik-Schaltungen을 결합한 고성능 모듈 제품군이다.

- Surfaces & Materials: 기판 설계에 맞춘 기초 소재, 표면 처리(Endoberflächen), 솔더 마스크(Stopplack) 등 소재 및 표면 제품군이다.

주요 서비스

- PCB Development & Production Consulting: 인쇄회로기판 솔루션의 개발과 생산 전반에 걸쳐 Layout, Simulation, Laborleistungen 등 종합적인 자문과 서비스를 제공한다.

- Design Rule Check & Simulation: 소프트웨어 기반 Design Rule Check로 Layout 데이터의 제조 가능성을 검증하고, 시뮬레이션을 통해 최적화를 지원한다.

- Layer Stack-up & Technology Consulting: 열적·전기적 요구에 따라 Lagenaufbau, Materialeinsatz, 적용 기술을 자문하며 고전류·고주파 회로의 성능 및 비용 최적화를 지원한다.

- Thermal Management & Simulation: 인쇄회로기판의 방열 최적화를 위해 열 시뮬레이션과 전류 전달 능력 분석 등 열 관리 서비스를 제공한다.

- Impedance Calculation & RF Matching: 임피던스 최적화 회로 설계를 위해 계산 및 시뮬레이션 소프트웨어를 활용한 Impedanzberechnungen과 HF-Anpassungen 서비스를 제공한다.

- Tutorials & Webinars: 기술 포트폴리오와 인쇄회로기판 기술에 대한 이해를 높일 수 있는 튜토리얼과 웨비나를 제공한다.