PCBTECHNOLOGIES 제조사 소개

PCBTECHNOLOGIES 회사 및 제품 소개

회사 개요

PCB Technologies는 1981년부터 운영되어 온 전자기기 및 산업용 PCB 제조 및 풀 턴키 PCBA 서비스 제공업체입니다. 항공우주, 방산, 자동차, 의료, 반도체, 통신 등 다양한 산업에 고신뢰성 다층 및 복잡한 PCB, 유기 기판, 고급 IC 패키징(iNPACK/SiP) 솔루션을 제공하며, 설계부터 제조, 조립, 테스트까지 원스톱으로 처리하는 올인원 서비스를 강조합니다. ISO9001/ISO14001/ISO13485 및 AS9100 인증을 받은 시설에서 프로토타입부터 저/중량 생산까지 대응하며, DfM/DfT/DfX 분석과 종합 테스트를 통해 품질, 수율, 납기 단축 및 비용 절감을 동시에 달성합니다.

주요 제품

- PCB Solutions (Rigid & Rigid-Flex): 최대 40레이어 스택업과 고밀도 인터커넥트(HDI) 기술을 적용한 라디지(Rigid) 및 라디지-플렉스(Rigid-Flex) PCB를 제공하며, 21X30인치 패널, 서브 2-13/14-25/01-04 등 다양한 두께와 레이어 구성으로 복잡한 설계 요구사항을 충족합니다.

- High-Current & High-Frequency PCBs: 최대 1,000A 전류를 처리하는 하이커런트 PCB와 5G, 위성, 자동차 레이더용 하이프레QUENCY PCB를 제공하며, 임베디드 구리, 특수 소재, 혼합 소재, HDI 및 저 CTE 소재 기술을 활용합니다.

- Thermal Management PCBs: 고출력 부품의 과열을 방지하기 위해 비아 팜 쿨링(Via farm cooling), 히트 싱크, 임베디드 T/I/U-코인, 포스트 본딩 메탈 백, 히터 등 내장형 냉각 및 열 관리 기술을 적용한 PCB를 제공합니다.

- Advanced IC Packaging & SiP Solutions (iNPACK): 소형화 및 고급 IC 패키징(iNPACK)을 위한 시스템인패키지(SiP) 솔루션으로, 초박형 미세 라인/간격, 제어된 CTE, 3D 설계, 실드/실링 옵션, 파인 피치 플립칩 및 구리 피러, 양면 조립 기술을 포함합니다.

주요 서비스

- PCB Assembly & Turnkey Services: POP, 01/005 컴포넌트, 마이크로 BGA, 플렉시블 PCB 등 자동화 조립 기술을 기반으로 한 PCBA 서비스를 제공하며, 아크릴 코팅, 포팅, 초음파 납땜, ICT/J-TAG 테스트, 최종 시스템 테스트까지 포함된 풀 턴키 솔루션을 제공합니다.

- SiP Design & Miniaturization Services: 설계부터 제조, 조립, 테스트까지 원스톱으로 처리하는 SiP 설계 서비스로, 사이즈 축소, 고열전도율, 초박형 미세 라인/간격, 제어된 CTE, 3D 설계, 실드/실링, 파인 피치 플립칩 및 구리 피러, 양면 조립, 개발 및 생산 테스트를 포함합니다.

- DfX/DfM & Comprehensive Testing: 제조 및 테스트 최적화를 위한 DfM/DfT/DfP/DfC/DfA 서비스와, 초기 조립부터 최종 기능 테스트(ATP, 버닝, 자동 BI 룸, 분석/진단)까지 포괄하는 종합 테스트 계획을 제공하여 수율 향상과 불량 최소화를 지원합니다.

- NPI, RMA & Global Sourcing: 프로토타입부터 양산까지 관리하는 NPI 서비스, BGA/QFN 재도장 및 교체 리워크(RMA), 그리고 아시아·유럽·북미 글로벌 공급망을 통한 원자재 및 Bare Die/컴포넌트 소싱 서비스를 제공합니다.