PAROTEQ 제조사 소개

PAROTEQ 회사 및 제품 소개

회사 개요

Paroteq GmbH는 독일 베를린 인근 헤니히스도르프에 위치한 미세 조립(Micro-assembly) 및 반도체 패키징을 위한 본더(Bonder) 및 자동화 솔루션 전문 기업입니다. 동사에서는 H-System GA, H-System CTA Modules, Die/Flip Chip Bonder 등 고정밀 다이 본딩(Die bonding) 및 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 장비를 제공하며, 열압착(Thermocompression)부터 에폭시 본딩(Epoxy bonding)까지 다양한 기판과 다이 크기를 처리할 수 있는 유연한 시스템을 구축합니다. 또한 샘플 검증, 맞춤형 본딩 서비스, 장기 부품 공급 및 소프트웨어 업데이트를 지원하여 반도체, 자동차(E-Mobility), 방위/우주, 통신(5G), 의료 기술 등 다양한 산업의 고정밀 패키징 요구를 충족시킵니다.

주요 제품

- H-System 본더 시리즈 (GA & CTA Modules): H-System GA와 CTA Modules로 구성된 고정밀 자동화 본더 시스템으로, Cognex 패턴 인식 시스템, 빔 스플리터 광학계, 2차 Z축, HMTPA 정렬 기술 등을 탑재하여 <5초의 사이클 타임으로 산업용 수준의 재현성과 유연성을 제공합니다.

- Die/Flip Chip 본더 플랫폼: 연구, 개발, 프로토타이핑에 최적화된 반자동 및 수동 다이/플립 칩 본더 플랫폼으로, 직관적인 조작과 높은 유연성을 제공하여 다양한 기판과 다이 크기의 정밀 접합을 지원합니다.

- paroPro 운영 체제: 장비의 자동화된 본딩 프로세스를 제어하고 최적화하는 전용 운영 체제로, 프로그래머블 자동 본딩 기능과 기존 MES 및 생산 환경과의 원활한 통합을 가능하게 합니다.

주요 서비스

- 맞춤형 샘플 본딩 서비스 (Sample Bonding Service): 고객의 특정 다이와 기판을 서브마이크론(sub-micron) 정확도로 처리하는 전용 샘플 본딩 서비스로, 장비 구매 전 개념 검증(Proof of concept) 및 위험 없는 샘플 검증을 제공합니다.

- 장기 지원 및 시스템 통합 (Long-term Support & Integration): 장기 부품 공급, 소프트웨어 업데이트, 기존 MES 및 생산 환경과의 원활한 통합(P plug-and-play)을 지원하여 장비의 장기적인 투자 보호와 안정적인 운영을 보장합니다.