PACTECH 제조사 소개

PACTECH 회사 및 제품 소개

회사 개요

파텍(PacTech)은 독일 본사에 NAGASE 그룹의 지원을 받는 글로벌 반도체 제조 기업으로, 30년 이상의 정밀 공학 경험과 혁신을 바탕으로 고급 패키징 장비와 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 서비스를 제공합니다. 독일, 미국, 말레이시아에 글로벌 거점을 운영하며 항공우주, 자동차, 소비자 전자, 에너지, 의료 등 다양한 산업 분야에 맞춤형 솔루션을 공급합니다.

주요 제품

- LAPLACE® Laser Soldering & Bonding Systems: 레이저를 활용한 리플로우 납땜 및 본딩 시스템으로, LAR 600A, LAB 600A, HT, 3.5D®, LAB 300A 등 모델군을 포함하며 태양전지 모듈, 플립칩, 웨이퍼 프로브 카드 등 다양한 반도체 및 전자 부품 조립에 적용됩니다.

- SB²® Laser Soldering & Assembly Platforms: SMT 부품 및 고밀도 자동차 산업용 대량 생산을 위한 고정밀 레이저 납땜 및 조립 플랫폼으로, Jet SB²®, Compact SB²®, WB, SMs Quantum 등 모델로 구성되어 있습니다.

- Ultra-SB²® Automated Solder Bumping Equipment: 플럭스 인쇄, 솔더 볼 배치, 2D 검사, 웨이퍼 레벨 리워크를 통합한 완전 자동화 솔더 범핑 장비로 웨이퍼 레벨 패키징 공정을 지원합니다.

- PACLINE® Electroless Deposition Systems: 반도체 웨이퍼에 Ni/Au, NiPd, NiPdAu 범프를 무전해 도금 방식으로 자동 적용하는 장비로, PACLINE 300 A50 모델이 대표적입니다.

주요 서비스

- Electroless Plating Service: 웨이퍼 표면에 금속 스택을 무전해로 화학적으로 증착하여 내부 연결 또는 제품 신뢰성을 향상시키는 서비스입니다.

- Electroplating Service: 전기도금 방식을 통해 다양한 기판에 금속층을 코팅하는 서비스입니다.

- Copper Pillar Service: 저비용 및 미세 피치 플립칩 인터커넥트를 위한 구리 피어, 선택적 니켈 확산 장벽, SnAg 캡을 제공하는 서비스입니다.

- Redistribution Layer (RDL) Service: 금속 및 유전체 층을 사용하여 다이의 패드를 재배선하여 후속 패키징 규칙을 충족시키는 서비스입니다.

- Solder Balling Service: 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP) 및 플립칩 인터커넥트를 위한 솔더 범프 형성 기술입니다.

- Laser Assisted Bonding Service: 레이저 에너지를 이용해 두 재료 표면을 결합하는 인터커넥션 방법입니다.

- Wafer Level Component Assembly Service: 다이, 칩, 커패시터 등 수동 소자를 웨이퍼 표면에 부착하는 웨이퍼 레벨 조립 서비스입니다.

- Wafer Thinning Service: 최종 패키징을 위해 웨이퍼 후면 재료를 제거하고 고품질 연마 및 화학 응력 완화로 박형 다이를 제작하는 서비스입니다.

- Wafer Metal Coating Service: 진공 증착 또는 스퍼터링 기술로 웨이퍼 후면에 다양한 금속 스택을 적용하여 다이 성능을 향상시키는 서비스입니다.

- Wafer Dicing Service: 웨이퍼 상의 실리콘 칩(다이)을 기계적 절단으로 분리하는 다이싱 공정 서비스입니다.