LPKF 제조사 소개

LPKF 회사 및 제품 소개

회사 개요

LPKF Group는 독일 하노버 인근 가르브센에 본사를 둔 국제 기술 기업으로, 50년 이상의 경험을 바탕으로 반도체 패키징, 전자 제조, PCB 프로토타이핑, 플라스틱 용접 등 고정밀 레이저 기반 제조 솔루션을 제공합니다. LIDE 기술을 비롯한 혁신적인 레이저 및 유리 가공 기술로 산업 표준을 재정의하며, 전 세계 60개국 이상에서 700여 명의 직원과 8개 자회사를 통해 고객에게 기술 지원과 서비스를 제공하고 있습니다.

주요 제품

- Advanced Packaging & Glass Processing Solutions: 반도체 패키징 및 고밀도 전자제품을 위한 고정밀 유리 기판 가공 솔루션으로, LIDE(레이저 유도 심식) 기술을 활용해 결함 없는 유리 기판 처리를 가능하게 합니다.

- Electronics Manufacturing & PCB Processing Systems: PCB 제조 및 프로토타이핑을 위한 레이저 드릴링, 커팅, 디패널링, SMT 스텐실 제작, 다층 회로 처리 및 미세 가공 시스템입니다.

- Laser Plastic Welding & Transfer Printing: 자동차, 의료, 소비재 산업용 플라스틱 부품 용접(ATA 기술) 및 디지털 레이저 전송 인쇄(LTP) 솔루션으로, 접착제 없이 영구적인 결합 및 고정밀 인쇄를 지원합니다.

주요 서비스

- Global Support & Technical Services: 전자 제조, PCB 프로토타이핑, 레이저 플라스틱 용접 등 각 기술 분야별 전담 지원 팀을 통해 전 세계 고객에게 기술 문의, 시스템 운영 지원 및 프리미엄 고객 서비스를 제공합니다.