LASERX 제조사 소개

LASERX 회사 및 제품 소개

회사 개요

LASER X Technology (Shenzhen) Co., Ltd.는 2017년 중국 선전시에서 설립된 혁신적인 하이테크 기업으로, 포토닉(광자) 및 반도체 패키징 산업에 전문적인 제품과 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다. 38,000㎡의 공장 공간과 2개의 R&D 센터, 2개의 제조 기지, 5개의 지원 센터를 보유하고 있으며, 연간 2,000세트 이상의 완제품 생산 능력을 갖추고 있습니다. 100건 이상의 지적재산권과 28건의 발명 특허를 보유하며, 중국 내 포토닉 산업의 선도 기업들과의 파트너십을 통해 글로벌 시장에서 기술력과 비용 효율적인 솔루션으로 인정받고 있습니다.

주요 제품

- Burn-in & Tester Systems: EML/DML COC, High Power COS, Industrial Laser COS용 버인 및 테스트 장비를 포함하며, 최대 5120개 COC 처리, 384채널 고용량, 자동 OCR 및 AOI 통합 등 고정밀 대량 생산 및 R&D를 지원합니다.

- Optical Alignment & Semiconductor Packaging Equipment: 광통신, 광모듈, LiDAR, 센서, 자동차/산업용 파워 모듈, PIC 등을 위한 정밀 광 정렬, 반도체 패키징, 칩 테스트 및 고정밀 선형/각도 슬라이드 장비를 제공합니다.

- Advanced Packaging & Smart Factory Solutions: 400G, 800G, 1.6T 고속 광모듈용 다이 본딩(D/B) 및 와이어 본딩(W/B) 장비, 2.5D/3D 패키징 솔루션, 그리고 풀 프로세스 자동화 및 지능형 스케줄링 기반의 스마트 팩토리 통합 솔루션을 제공합니다.

주요 서비스

- Smart Factory Integration: 고속 광모듈 자동 생산라인을 위한 풀 프로세스 자동화 및 지능형 스케줄링 기반의 스마트 팩토리 통합 솔루션으로, 월 30만 개 이상의 생산 능력과 유연한 생산 체계를 제공합니다.

- Photonic Assembly & Alignment Services: 400G, 800G, 1.6T 고속 광모듈의 대량 생산 요구를 충족하는 다이 부착(Die Attachment) 및 능동 정렬(Active Alignment) 종합 솔루션을 제공합니다.