L-TRIS 제조사 소개

L-TRIS 회사 및 제품 소개

회사 개요

Photonics Systems Group는 독일의 레이저 시스템 제조업체로, 태양광, 전자, 반도체 산업을 위한 고정밀 레이저 가공 장비 및 공정 솔루션을 개발, 생산, 판매합니다. PCB 절단, 라우팅, 드릴링, 구조화, 웨이퍼 트리밍, 레이저 트리밍, 세라믹 가공, 태양광 가공 등 다양한 응용 분야를 위한 모듈식 레이저 시스템을 제공하며, UV, IR, 울트라쇼트 펄스 레이저 기술을 활용합니다. 또한 응용 상담, 소프트웨어 통합, 애프터 서비스, 글로벌 서비스 등을 제공합니다.

주요 제품

- DP10x0 Series - Laser Depaneling Systems: 경성 및 연성 PCB를 정밀하게 절단하는 고속 레이저 시스템 시리즈입니다. DP1010(스탠드얼론), DP1020(JEDEC 트레이 피더), DP1030(인라인), DP1040(딥 드로우 트레이 피더) 모델이 있으며, 최대 2개의 레이저 헤드와 SMEMA 인터페이스를 갖추고 있습니다.

- DR20x0 / DR30x0 Series - PCB Drilling & Routing Systems: PCB의 마이크로비아 드릴링 및 라우팅을 위한 레이저 시스템입니다. UV 또는 그린 레이저를 사용하며, 10µm 정밀도와 InfinityScan 기술을 갖추고 있습니다. DR2000/2010은 최대 530×610mm 패널, DR3000/3010은 최대 736×736mm 패널을 지원합니다.

- WT35X0 Series - Wafer Trimming Systems: 웨이퍼 레벨에서 회로를 고정밀 트리밍하는 레이저 시스템입니다. 2µm 미세 절단이 가능하며, 지능형 스테이징 시스템과 최신 레이저 소스를 갖추고 있습니다.

- LT50x0 Series - Laser Trimming Systems: 전자 부품 및 센서를 정밀하게 트리밍하는 다목적 레이저 시스템입니다. 다양한 레이저 소스와 고정밀 측정 기술을 갖추고 있어 높은 공정 속도와 정확도를 제공합니다.

- CR20x0 Series - Ceramic Processing Systems: Al₂O₃, AlN 등의 세라믹 재료를 정밀 가공하는 레이저 시스템입니다. 울트라쇼트 펄스 레이저와 레이저 어블레이션 기술을 사용하며, 최소 30µm 직경의 홀 가공이 가능합니다.

- DIMENSO - Photovoltaic Laser Systems: 태양광 산업을 위한 모듈식 레이저 시스템입니다. 공정 요구에 따라 스탠드얼론 또는 인라인 생산용으로 구성할 수 있으며, 24/7 운영 및 R&D, 파일럿 생산에 적합합니다.

주요 서비스

- Application Consulting: 고객의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 개발하기 위해 전문가가 상담을 제공합니다.

- Software Integration: 기존 제조 공정에 소프트웨어를 원활하게 통합하여 효율성을 극대화합니다.

- After-Sales Support: 구매 후에도 레이저 시스템이 원활하고 효율적으로 작동하도록 지원합니다.

- Global Service: 전 세계적으로 레이저 시스템의 설치, 유지보수 및 서비스를 제공합니다.