KULICKE&SOFFA 제조사 소개

KULICKE&SOFFA 회사 및 제품 소개

광고 키워드: KULICKESOFFA

회사 개요

Kulicke & Soffa는 반도체 및 전자 조립 산업에서 수십 년간의 정밀 공학 및 혁신을 선도하는 기업으로, 차세대 패키징 및 자동화 기술을 개발하여 더 스마트하고 빠르며 지속 가능한 제조를 가능하게 합니다. 고객에게는 성능, 효율성, 확장성을 향상시키는 첨단 솔루션을 제공하고, 파트너에게는 혁신과 시장 성장을 위한 협력 생태계를 구축하며, 임직원과 투자자에게는 글로벌 반도체 조립 공정에서의 리더십과 접근성을 제공합니다.

주요 제품

- Wire Bonding & Assembly Equipment: 볼 본더(Ball Bonder), 웨지 본더(Wedge Bonder), 웨이퍼 레벨 본더(Wafer Level Bonder), 고급 파워 어셈블리(Advanced Power Assembly) 등 반도체 패키징 및 조립을 위한 자동화 장비군입니다.

- Semiconductor Packaging Technologies: 열압착 본딩(Thermo-Compression Bonding), 디스펜싱(Dispensing), 볼/웨지 본딩, 수직 와이어 본딩, 핀 용접(Pin Welding), 클립 어태치(Clip Attach), 스터드 범핑(Stud Bumping) 등 다양한 반도체 접합 및 패키징 기술을 제공합니다.

- Consumables & Components: 캐필러리(Capillaries), 웨지 본딩 소모품(Wedge Bond Consumables), 블레이드(Blades) 등 장비의 수명, 성능 및 신뢰성을 유지하는 부품 및 소모품입니다.

주요 서비스

- K&S Care & Maintenance Programs: K&S 인증 엔지니어가 수행하는 예방 정비, 사후 보증 연장, 종합 유지보수 계약 및 수리/재장비/부품 공급 프로그램으로 가동 시간 극대화 및 비용 효율성을 제공합니다.

- Technical Support & Training: 소프트웨어, 기술 문서, 전자 교육(eTraining)을 통한 기술 지원 및 교육 서비스입니다.