INDUBOND 제조사 소개

INDUBOND 회사 및 제품 소개

회사 개요

Indubond(Chemplate Materials SL)는 스페인 바르셀로나에 본사를 둔 기업으로, 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조 공정을 위한 유도 결합(InduBond®) 기술 및 관련 장비를 제조 및 판매합니다. 회사의 핵심 기술은 전자기 에너지를 활용하여 스테인리스 강 분리판에 가열을 가하고 층 간 정밀 정렬 및 라미네이션을 수행하는 것으로, 기존 열 지연 문제를 해결하고 고정밀 다층 회로 생산을 지원합니다. 주요 제품군으로는 유도 본딩 및 라미네이션 프레스, 정밀 정렬 시스템, 자동 저장 시스템 등을 제공하며, PCB 제조업체의 다양한 적용 분야(일반 다층, 고두께, 리지드플렉스, 플렉서블 등)에 맞춰 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

주요 제품

- Induction Bonding & Lamination Presses: 다층 회로(PCB) 제조 공정에서 내부 및 프리프레그 층을 용접하고 라미네이션을 수행하는 유도 가열 및 본딩 장비군으로, Indubond 130N, 230N, RFX, X-Press 100/360 모델이 포함됩니다.

- Registration & Alignment Systems: 다층 회로의 층 정렬 및 중심 맞춤을 위한 정밀 측정 및 정렬 시스템으로, Indubond PLR와 X1 모델로 구성되며 기계전자 시스템과 저마찰 테이블을 통해 고정밀 위치결정을 지원합니다.

- Automated Storage & Handling Systems: 라미네이션 공정 전 내부 코어와 프리프레그 재료를 효율적으로 정리하고 관리하기 위한 지능형 자동 저장 시스템으로, Indubond CD 모델이 해당됩니다.