CLASSONE 제조사 소개

CLASSONE 회사 및 제품 소개

회사 개요

ClassOne Technology는 고급 마이크로일렉트로닉스 제조를 위한 전기 도금 및 습식 공정 시스템을 설계 및 공급하는 회사입니다. 주요 제품은 Solstice 플랫폼으로, 단일 웨이퍼 전기 도금 및 습식 공정을 지원하며, Solstice Max 시리즈(200/300mm 웨이퍼, 2~16개 챔버)와 Solstice S-시리즈(75~200mm 웨이퍼, 2~8개 챔버)로 제공됩니다. 이 플랫폼은 고급 패키징, 포토닉스, 인공지능, MEMS 및 센서, RF 및 전력 소자 시장을 대상으로 하며, 구리, 금, 특수 금속 증착, 리프트-오프, 세정, 에칭 공정을 지원합니다. 회사는 몬태나주 칼리스펠에 본사를 두고 있으며, 기술 개발 센터(TDC)를 운영하여 고객 웨이퍼 처리, 공정 개발, 신제품 테스트 및 교육을 제공합니다.

주요 제품

- Solstice Platform (Max and S-Series): 단일 웨이퍼 전기 도금 및 습식 공정을 위한 플랫폼으로, Max 시리즈는 200/300mm 웨이퍼와 2~16개 챔버를 지원하고, S-시리즈는 75~200mm 웨이퍼와 2~8개 챔버를 지원합니다. 모듈식 또는 모노리식 프레임 설계로 다양한 공정에 유연하게 대응합니다.

- Advanced Packaging Electroplating: 고급 패키징을 위한 구리 TSV 필, RDL, 필러, 멀티 메탈 스택 필러 도금 공정을 제공합니다. 재분배 층, 언더범프 메탈라이제이션, 마이크로범프에 적합합니다.

- Advanced Gold Plating: 정밀 피처 골드 필, 골드 디플레이팅, TWV 도금, 마스크 통한 골드 도금 등 균일하고 고순도의 금 도금 공정을 지원하며, RF, 센서, 고신뢰성 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.

- Solvent Processing: 포토레지스트 스트립 및 금속 리프트-오프(MLO)와 같은 정밀 용매 공정을 지원하며, 더 빠르고 안전하며 깨끗한 단일 웨이퍼 공정 설계를 제공합니다.

- Wet Etch and Cleans: UBM 및 패턴 금속 습식 에칭, RCA 세정(SC1/SC2), Piranha(SPM) 공정을 제공하여 시드 및 배리어 층 제거와 에칭 후 잔류물 제거를 지원합니다.

- Emerging Technologies: TGV, 인듐 범프 도금, 하이브리드 본딩, 유리 인터포저 등 신흥 기술을 위한 공정을 지원하며, 포토닉스 및 고급 센서 등 새로운 공정에 빠르게 적응합니다.

주요 서비스

- Technology Development Center (TDC): 고객 웨이퍼 처리, 공정 개발, 신제품 테스트 및 기존 제품 개선을 위한 클린룸 환경과 고급 계측 및 공정 장비를 제공합니다. 또한 라이브 기술 시연과 기술 교육을 지원합니다.