BONDTEC 제조사 소개

BONDTEC 회사 및 제품 소개

회사 개요

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH는 오스트리아 브라우나우암인에 본사를 둔 반도체 본딩 및 본드 테스트 장비 전문 기업입니다. 1994년에 설립되었으며, 데스크탑 본더와 테스터 분야에서 세계 시장을 대상으로 가장 광범위한 제조 및 테스트 장비 포트폴리오를 제공합니다. 수동, 반자동, 자동 와이어 본더와 수동 및 완전 자동 본드 테스터를 생산하며, 고객 맞춤형 솔루션과 배터리 모듈 본딩 등의 위탁 제조 서비스도 제공합니다. ISO 9001 인증을 보유하고 있습니다.

주요 제품

- Manual Wire Bonder: 수동 와이어 본더 시리즈 53으로, 간단한 조작과 극도로 유연한 본딩 설정을 제공하며 개발용으로 적합합니다.

- Semi-Automatic Wire Bonder: 반자동 와이어 본더 시리즈 56i로, 교체 가능한 본딩 헤드를 통해 모든 와이어 본딩 및 테스트 공정을 지원하며 사내 생산에 적합합니다.

- Automatic Wire Bonder: 자동 와이어 본더 시리즈 58 및 86으로, 소량 및 중간 생산량에 적합하며 최고 품질 요구 사항을 충족합니다.

- Manual Bond Tester: 수동 본드 테스터(풀 테스터, LAB 테스터)로, 간단하고 빠른 본드 검사에 적합하며 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 자동 보고서를 생성합니다.

- Automatic Bond Tester: 완전 자동 본드 테스터 BAMFIT 5600Ci로, 세계 시장에서 유일한 완전 자동 장비입니다. 파괴 및 비파괴 검사가 가능하며 특허를 받았습니다.

주요 서비스

- Contract Manufacturing: 배터리 모듈을 위한 위탁 본딩 서비스를 제공합니다.

- BONDTEC Academy: 본딩 및 본드 테스팅에 관한 교육을 제공하는 아카데미입니다.

- BOND IQ: 베를린에 위치한 독립적인 교육 및 컨설팅 회사로, 와이어 본딩 기술 교육 및 프로세스 컨설팅을 제공합니다.

- Custom Solutions: 고객 맞춤형 특수 기계 및 솔루션을 제공하며, 타당성 조사부터 제조까지의 서비스를 포함합니다.