BESEMICONDUCTOR 제조사 소개

BESEMICONDUCTOR 회사 및 제품 소개

회사 개요

Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)는 리드프레임, 기판 및 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션을 위한 첨단 조립 공정 및 장비를 개발하는 반도체 조립 장비의 선도적 공급업체입니다. 고객은 주로 주요 반도체 제조업체, 조립 하청업체, 전자 및 산업 기업입니다. 본사는 네덜란드 Duiven에 있으며, Euronext Amsterdam에 상장되어 있습니다.

주요 제품

- Die Attach Systems: 하이브리드 본딩, 열압축 본딩, 멀티 모듈 어태치, 다이 본딩, 소프트 솔더 다이 본딩, 플립 칩 등 다양한 다이 부착 시스템을 제공합니다. 주요 모델로 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC, 9800 TC next, Datacon 2200 evo 시리즈, Esec 2100 시리즈 등이 있습니다.

- Packaging Systems: Fico 브랜드로 몰딩, 트림 & 폼, 싱귤레이션 시스템을 설계, 개발 및 제조합니다. 주요 제품으로 AMS-X, MMS-X, Fico Molding Line, Fico Compact Line, Fico Sawing Line 등이 있습니다.

- Plating & Cleaning Systems: Meco 브랜드로 전자 산업을 위한 연속 도금 및 리드프레임 세정 시스템을 공급합니다. 주요 제품으로 Meco CDL 1500, Meco FXL, Meco ACP, Meco RTR Ag, Meco EDF/EPL 등이 있습니다.

주요 서비스

- Accessories and Services: Besi Netherlands는 공정 기술, Fico 트림 & 폼 툴, 쏘 컨버전 키트, Fico 몰드 등 장비 성능을 향상시키는 애드온과 고객 서비스를 제공합니다. 전담 프로세스 기술 및 엔지니어링 부서에서 패키지 및 리드프레임 설계, 공정 최적화를 지원합니다.