AEMTEC 제조사 소개

AEMTEC 회사 및 제품 소개

회사 개요

AEMtec GmbH는 베를린 아들러스호프에 본사를 둔 B2B 기업으로, 복잡한 마이크로 및 광전자 모듈과 완전한 시스템의 개발, 산업화 및 생산을 전문으로 합니다. 웨이퍼 백엔드 서비스, 칩 온 보드, 플립 칩, 3D 통합, 광 패키징 등 광범위한 기술 포트폴리오를 제공하며, 의료·생명공학, AI·통신, 산업·자동화, 반도체, 우주·국방 분야의 고객 맞춤형 요구를 충족시킵니다. ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 인증을 보유하고 있습니다.

주요 제품

- Wafer Back-End Services: 웨이퍼 후공정 서비스로, 웨이퍼 레벨에서의 다양한 가공 및 테스트를 제공합니다.

- Custom Test and Automation Solutions: 고객 맞춤형 테스트 및 자동화 솔루션을 제공합니다.

- Surface Mount Technology (SMT): 표면 실장 기술로, 표준 PCB, 플렉시블 PCB, 세라믹, 실리콘 웨이퍼, 유리, IMS 등 다양한 기판에 부품을 실장합니다.

- Chip and Wire Bonding: 칩 본딩 및 와이어 본딩 기술을 제공합니다.

- Flip Chip: 플립 칩 기술을 통해 고밀도 상호 연결을 구현합니다.

- Highest Placement Accuracy: 최고 수준의 실장 정밀도를 제공합니다.

- Opto-Packaging: 광전자 소자를 위한 패키징 기술을 제공합니다.

- Fan-Out Wafer-Level Packaging: 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 제공합니다.

- System Integration: 시스템 통합 서비스로, 다중 칩 모듈(MCM) 및 시스템 인 패키지(SiP)를 구현합니다.

주요 서비스

- Project Management: 프로젝트 관리 서비스를 제공합니다.

- Qualification, Test & Analytics: 제품 인증, 테스트 및 분석 서비스를 제공합니다.

- Operations: 운영 서비스를 제공합니다.

- Logistics / Supply Chain Management: 물류 및 공급망 관리 서비스를 제공합니다.