ZHEN DING (Zhen Ding Tech. Group) 제조사 소개

ZHEN DING (Zhen Ding Tech. Group) 회사 및 제품 소개

- 주요 사업: 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 및 판매. FPC, SLP, HDI, RPCB, IC Substrate, Rigid Flex, Module 등 다양한 PCB 제품을 설계, 개발, 제조, 판매하는 원스톱 솔루션 제공.

- 제품 포트폴리오:

- FPC (연성회로기판): 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등에 사용.

- SLP (Substrate-like PCB): 차세대 PCB로, 미세 회로 구현 가능.

- HDI (고밀도 상호접속 PCB): 소형화, 고밀도 배선, 우수한 전송 효율.

- RPCB (경성 PCB): 대부분의 전자제품에 사용되는 기본 회로기판.

- IC Substrate (IC 기판): 칩과 회로기판 간 통신 중개, 반도체 패키징 핵심 부품.

- RF (Rigid Flex): 경성 및 연성 PCB의 장점 결합, 공간 절약 및 신호 신뢰성 향상.

- Module: SMT 기술 기반 표면 실장, 정밀 부품 조립 및 테스트 서비스.

- 주요 고객: 글로벌 전자 시스템 브랜드 및 전자 위탁 생산 기업.

- 서비스 특징: 고객 맞춤형 제조 서비스, 신속한 설계 및 샘플 개발, 양산 지원, 다중 공장 생산 기반을 통한 글로벌 고객 지원.

- 응용 분야: 모바일폰, 컴퓨터, 웨어러블, AR/VR, 스마트홈, 데이터센터, 기지국, 네트워킹, 자동차, 로봇 및 산업용.

- 그룹 구조: Zhen Ding Technology Holding Limited (TWSE: 4958), Avary Holding (Shenzhen) Co., Ltd. (SZSE: 002938), Leading Interconnect Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd., BoardTek Electronics Corporation 등 포함.

- 설립 연도: 2006년.