XGR Technologies (XGR) 제조사 소개

XGR Technologies (XGR) 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: XGR Technologies는 2018년에 설립된 기업으로, W.L. Gore & Associates의 SnapShot® 보드 레벨 EMI 차폐 사업 자산을 인수하여 제조 및 판매하고 있습니다. 본사는 미국 델라웨어주 뉴어크에 있으며, 제조 시설은 일리노이주 세인트찰스에 위치하고 있습니다. ISO 9001:2015 인증을 획득했으며, ITAR에 등록되어 있습니다.

- 주요 제품: SnapShot® 브랜드의 보드 레벨 EMI(전자파 간섭) 및 RFI(무선 주파수 간섭) 차폐 솔루션을 제공합니다. 주요 제품군은 다음과 같습니다.

- SnapShot EMI 차폐 (단일 및 다중 캐비티)

- 솔더 스피어 (테이프 앤 릴 형태)

- 저프로파일 보드 레벨 EMI 차폐

- 경량 보드 레벨 EMI 차폐

- 비자성 보드 레벨 EMI 차폐

- 맞춤형 보드 레벨 차폐

- 원피스 및 투피스 보드 레벨 차폐

- PCB 차폐 캔, 프레임 및 커버

- 표면 실장형 차폐

- 제품 특징: SnapShot® 차폐는 금속화 폴리머 재질(폴리에테르이미드(PEI) 베이스에 주석 도금)로 제작되며, 리플로우 후 PCB에 스냅 방식으로 설치됩니다. 1GHz~12GHz 주파수 대역에서 차폐 성능을 제공하며, MIL Spec, JEDEC, IEC 규격에 따른 열충격, 기계적 충격, 진동 테스트를 통과했습니다.

- 적용 산업: SnapShot® 차폐는 다음 산업 분야에서 사용됩니다.

- 항공 전자 (Avionics)

- 모바일 컴퓨팅

- 의료 영상 (MRI 등)

- 항공 우주 (Aerospace)

- 네트워크 컴퓨팅

- 산업용 핸드헬드

- 드론

- 웨어러블 전자기기

- 게임 콘솔, VR 헤드셋

- 서비스: 고객 맞춤형 EMI 차폐 설계 및 제조 지원, 무료 샘플 제공.