VIMIC Electronic 제조사 소개

VIMIC Electronic 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: 2002년에 설립된 VIMIC Electronic은 반도체 및 광전자 산업을 위한 정밀 가공 기술 전문 기업입니다. 초기에는 도쿄에 R&D 센터를 설립했으며, 이후 생산 거점을 대만 타이중 산업단지로 이전했습니다.

- 주요 제품: 반도체 다이 본딩 툴, 초정밀 금속 튜브, 유체 디스펜스 노즐, 장비 부품 등 반도체 전·후공정용 고품질 부품을 제조합니다. 또한 전기차 부품, 항공우주 부품, 바이오메디컬 용품, 정밀 기계 및 정밀 유체 디스펜싱 관련 제품을 공급합니다.

- 핵심 기술: 정밀 성형 기술, 재료 기술을 통합한 기능 설계를 기반으로 초정밀 미세 부품을 생산합니다. 특히 내부 구멍이 거울면과 같은 초정밀 부품 제조에 강점을 보유하고 있습니다.

- 서비스: 맞춤형 디스펜싱 노즐 설계 및 제조, 디스펜싱 공정 솔루션 제공, 사후 서비스(니들 세척 및 유지보수)를 지원합니다. 고객의 공정 요구에 맞춘 맞춤형 제품 개발과 기술 상담을 제공합니다.

- 역량: 연구개발, 맞춤 제조, 설계 지원을 핵심 역량으로 하여 고객의 요구에 맞는 최적의 재료와 제조 방법을 제시합니다.