Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (ACCRETECH 브랜드) 제조사 소개

Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (ACCRETECH 브랜드) 회사 및 제품 소개

사업 분야:

- 반도체 제조 장비: 웨이퍼 제조, 테스트, 후공정 분야에서 세계 최대 시장 점유율을 보유하고 있으며, CMP(Chemical Mechanical Planarizers), 연삭기(Polish Grinders), 프로빙 머신, 다이싱 머신, 고강성 연삭기, 에지 성형 제품, 슬라이스드 웨이퍼 탈착 및 세정 장비, 소모품(ACCRETECH 블레이드) 및 부속 장비를 공급합니다.

- 정밀 측정 장비: 자동차, 중장비, 항공기 등 다양한 산업에 공급되는 고정밀 측정 기기로, 좌표 측정기, X-ray CT 시스템, 표면 거칠기 및 윤곽 측정기, 비접촉식 표면 거칠기 및 윤곽 측정기, 진원도 및 원통도 측정기, 광축 측정 시스템, 전용 측정기, 방전 테스트 시스템, 전원 공급 평가 서비스, 레이저 간섭계, 비접촉 변위 센서, 연삭기 및 선반용 측정기, 공기 마이크로미터 등을 제공합니다.

- 소프트웨어 및 액세서리: 좌표 측정기, X-ray CT 시스템, 표면 거칠기 및 윤곽 측정기, 진원도 및 원통도 측정기, 광축 측정 시스템, 레이저 간섭계, 데이터 수집 및 관리를 위한 소프트웨어와 액세서리를 제공합니다.

주요 고객 산업: 반도체, 자동차, 중장비, 항공기 등.

계열사: Tosei Engineering Corp. (자동 측정 장비, 반도체 제조 장비 개발/제조, 측정 기기 교정/수리/유지보수 서비스).

설립일: 1969년 4월 15일.

최근 소식: 2025년 5월 9일, Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.와 합작법인 'AA Diamond Technology Co., Ltd.'를 설립하여 다이싱 블레이드(허브 블레이드)의 개발, 제조 및 판매를 진행할 예정입니다.