Tresky (Tresky GmbH) 제조사 소개

Tresky (Tresky GmbH) 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: 독일 헤닉스도르프에 본사를 둔 반도체 산업용 고정밀 실장 시스템 제조업체로, 40년 이상의 경험을 보유하고 있습니다.

- 주요 제품: DIE 본더(Die Bonder) 시리즈로, 에폭시/접착 본더, UV 본더, 초음파 본더, 열압착(TC) 본더, 소결 본더, 플립칩 본더, 공융 본더, 3D 본더, 포토닉스 본더, 광전자 시스템용 능동 정렬(Active Alignment) 장비를 제공합니다.

- 제품 특징: 모듈식 및 유연한 기계 설계로 R&D부터 산업 생산까지 다양한 본딩 공정을 지원하며, 수동 모드를 통해 복잡한 프로그래밍 없이도 시제품 및 연구개발이 가능합니다.

- 서비스: 계약 제조(Contract Manufacturing) 서비스를 제공하여 시제품 및 소량 생산을 지원하며, DIE 어태치, 공융 본딩, 초음파 본딩, 소결, 플립칩 본딩, 에폭시 본딩, DIE 분류(Sorting) 등의 공정을 수행합니다. 또한 공정 개발 서비스도 제공합니다.

- 응용 분야: 반도체 패키징, 전력 전자(e-모빌리티), 포토닉스(광통신, LiDAR, 양자 기술), 군용 전자 시스템 등.