TopLine 제조사 소개

TopLine 회사 및 제품 소개

- 설립: 1989년, 미국 조지아주 Milledgeville 소재.

- 업종: 반도체 및 전자 부품 제조업.

- 주요 제품:

- Daisy Chain 테스트 부품 (BGA, CCGA Column Grid Array, QFP, TSOP 등 다양한 패키지)

- 솔더 컬럼 (Solder Columns)

- 본딩 와이어 (Bonding Wire)

- 연습용 키트 (Practice Kits) 및 평가 키트

- 테스트 비히클 PCB

- 진동 감쇠 PID Particle Impact Damper

- 유리 부품 (Glass components for underfill process)

- 주요 고객: 방위, 항공우주, 연구 시장.

- 특징:

- SMT 공정 개발 및 머신 평가용 Daisy Chain 테스트 부품 전문 제조.

- NASA 기술 이전을 통해 CCGA Micro-Coil Springs 및 진동 감쇠기 제조.

- 17개 특허 보유 (Column Grid Array 및 Vibration Damper 분야).

- 160페이지 카탈로그에 1000개 이상의 더미 패키지 및 연습 키트 보유.

- 동일 배송 서비스 제공.

- 무료 Gerber 파일 및 교육 자료 제공.