Tongyu (통유전자) 제조사 소개

Tongyu (통유전자) 회사 및 제품 소개

- 설립: 2005년, 중국 광둥성 동관

- 본사: 중국 광둥성 동관

- R&D 센터: 동관, 대만 (2곳)

- 생산 기지: 광둥성 동관, 허난성 신양, 베트남 박닌 (총 11만 제곱미터)

- 인증: 2017년 국가 첨단기술 기업, 2023년 동관시 배증 계획 시범 기업

- 협력: 저장사범대학교와 5G 응용 히트싱크 공동 연구실 운영

- 특허: 100건 이상 (신규 및 실용 특허, 디자인 특허 3건, 발명 특허 2건)

- 주요 사업: 방열 솔루션 제공, 방열 제품 연구개발, 생산, 판매, 수출입 무역

- 제품: 히트싱크, 방열판, 액체 냉각판, 워터쿨러, 능동 냉각 시스템 등

- 응용 분야: PC/서버, 자동차, 에너지(태양광), 통신/3C 소비재, LED 조명, 레이저 시스템

- 제조 역량: 스카이빙, CNC 가공, 히트파이프 생산, 브레이징, 마찰 용접, 스탬핑, 다이캐스팅, 조립, 테스트, 포장 등 전 공정

- 서비스: 맞춤형 열 관리 솔루션, 열 시뮬레이션, 성능 테스트, 애프터서비스

- 글로벌: 유럽, 미주, 동남아시아 등 20여 개국에 제품 공급