도호 고키 세이사쿠쇼(株式会社東邦鋼機製作所) 제조사 소개

도호 고키 세이사쿠쇼(株式会社東邦鋼機製作所) 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: 1956년 미에현 욧카이치시에서 창업. 자본금 8,000만 엔. 대표이사 사장은 스즈키 에이스케(鈴木英資).

- 주요 사업 내용:

1. 차세대 반도체 기판 평탄화 가공 장치(CARE 장치) 제조·판매

2. CMP(화학기계연마) 패드 관련 사업(패드 가공 장치 제조·수탁 가공, 패드 검사 장치)

3. 대형 기계 부품 가공(발전용 터빈, 우주항공기 부품, 아카시 해협 대교 케이블 밴드 등의 실적)

4. AlN 템플릿 기판 제조·판매

5. 단결정 SiC 기판 및 SiC 접합 기판 판매

- 기술적 특징: 창업 이래의 대형 부품 정밀 가공 기술을 활용하여, 반도체 분야에서는 CMP 패드 가공 장치로 중국 점유율 100%를 달성. CARE법(촉매 기준 에칭법)을 이용한 원자 수준 평탄화 장치를 개발. 오사카대학, 나고야대학, 미에대학 등과의 산학 협력으로 특허 30건 보유.

- 소재지: 우편번호 512-8062 미에현 욧카이치시 고가네초(黄金町) 38번지