Tecdia 제조사 소개

Tecdia 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: 1976년 설립된 일본 기업으로, 다이아몬드 가공 기술을 기반으로 고주파 전자 부품, 세라믹 패시브 부품, 광섬유 부품, 반도체 부품 등을 개발·제조합니다.

- 주요 제품:

- 고주파 전자 부품 (커패시터, 멀티 전극 커패시터 등)

- 광통신용 부품 (광섬유 커넥터 등)

- 반도체 재료 관련 부품 (GaN, InP 반도체용)

- 3D 프린터용 정밀 노즐 'Kaika'

- 다이아몬드 스칼펠, 나이프 등 정밀 공구

- 서비스:

- 맞춤형 부품 설계 및 제조

- 계약 제조 서비스 (필리핀 CMI 공장)

- 글로벌 영업 및 지원 (미국, 유럽, 대만, 한국, 중국, 베트남 등)

- 주요 고객 분야: 통신(광통신/무선/5G/6G), 3D 프린팅, 바이오메디컬, 반도체, 항공우주 등