skiip (Semikron Danfoss의 SKiiP 기술 페이지) 제조사 소개

skiip (Semikron Danfoss의 SKiiP 기술 페이지) 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: Semikron Danfoss는 전력 반도체 모듈 분야의 핵심 기술을 보유한 기업입니다. 1975년 세계 최초의 전기적으로 절연된 전력 반도체 모듈인 SEMIPACK을 발명한 이후, 다양한 패키징 기술을 개발해 왔습니다.

- 주요 기술:

- SKiiP 기술: 베이스플레이트가 없는 전력 반도체 모듈 기술로, 직접 압력 시스템을 사용하여 방열판과 열 접촉을 형성합니다. 베이스플레이트와 솔더가 없어 온도 변화와 전력 사이클링에 강합니다.

- SPRiNG 기술: 나사, 솔더, 압입 접점 없이 전력 모듈과 회로 기판 간의 견고한 전기적 연결을 제공합니다.

- 단면 소결 기술: 칩 뒷면의 솔더층을 은층으로 대체하여 전력 사이클링 수명을 크게 향상시킵니다.

- 양면 소결 기술: 칩의 앞면과 뒷면 연결부에서 솔더와 본드 와이어를 모두 제거하여 뛰어난 신뢰성을 제공합니다.

- 직접 압착 다이 기술: 양면 소결 기술을 통해 본드 와이어를 제거한 후, 압력 시스템을 구현하여 열 성능을 크게 개선합니다.

- 본드 버퍼 기술: 구리층, 소결, 구리 본드 와이어를 활용한 차세대 모듈 패키징 기술입니다.

- 샤워 파워 기술: 전력 모듈을 직접 액체 냉각하는 독특한 개념으로, 우수한 열 성능을 저렴한 비용으로 제공합니다.

- 트랜스퍼 몰딩 기술: 진동과 습기로부터 보호되는 밀봉된 패키지 설계로, 까다로운 조건에서 전기 드라이브트레인에 사용됩니다.

- 주요 제품: MiniSKiiP, SKiiP IPM, SKiM 4/5, SKiM 93 등 SKiiP 기술을 적용한 다양한 전력 모듈을 제공합니다.