Sky Chip Interconnection Technology (SCI) 제조사 소개

Sky Chip Interconnection Technology (SCI) 회사 및 제품 소개

- 설립: 2012년

- 본사: 중국 광둥성 선전시

- 생산 시설: 선전 및 우시

- 모기업: Shennan Circuit (100% 자회사)

- 등록 자본: 5천만 위안

주요 사업:

- SiP(System-in-Package) 설계

- 고급 IC 패키징

- 마이크로 모듈 기술 개발

- PCB 및 IC 테스트 보드 원스톱 서비스

제품 및 서비스:

- 모듈, 패키지, 전력 소자, IC 테스트 인터페이스 시스템

- PCB 설계 (고밀도, 고속, 고주파, 백플레인, 임베디드 등)

- IC 테스트 보드 및 에이징 보드 설계

- 시뮬레이션 서비스

- 시스템 레벨 패키징

- BOM 구매, SiP 제조, 테스트, 불량 분석

인증 및 자격:

- 국가 첨단 기술 기업

- ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ESD 20.20 인증

- 200건 이상 특허 출원

응용 분야:

- 의료, 산업, 자동차, 소비자, 통신, 반도체 테스트 등