Shenmao Technology (SHENMAO Technology Inc.) 제조사 소개

Shenmao Technology (SHENMAO Technology Inc.) 회사 및 제품 소개

설립: 1973년 10월

자본금: 40,000,000 USD

공장 면적: 6,600 제곱미터

직원 수: 630명

본사: 대만 타오위안시 관인구 다탄 북로 665호

주요 사업: 전자 조립용 솔더 재료의 제조 및 공급

주요 제품:

- BGA 스피어 (BGA Sphere)

- 범핑 솔더 페이스트 (Bumping Solder Paste)

- 솔더 바 (Solder Bar)

- 코어드 솔더 와이어 (Cored Solder Wire)

- 무연 솔더 와이어 (Lead Free Solder Wire)

- 주석-납 솔더 페이스트 (Tin Lead Solder Paste)

- 할로겐 프리 솔더 와이어 (Halogen Free Solder Wire)

- 무연 솔더 페이스트 (Lead Free Solder Paste)

- 수용성 솔더 페이스트 (Water Soluble Solder Paste)

- 패키지 온 패키지 솔더 페이스트 (Package on Package Solder Paste)

- 저온 솔더 페이스트 (Low Temperature Solder Paste)

- 할로겐 프리 솔더 페이스트 (Halogen Free solder paste)

- 접착제 (Adhesive)

- 노클린 플럭스 (No-Clean Flux)

- PV 리본 (PV Ribbon)

- 솔더 프리폼 (Solder Preform)

- 솔더 리본 (Solder Ribbon)

응용 분야: SMT 조립, 반도체 패키징, 웨이브 솔더 조립, 액체 플럭스, 솔더 프리폼 및 리본, PV 리본

연구개발: 차세대 제품 연구개발을 위해 Micro Material Institute를 설립, 마이크로 무연 솔더 재료에 중점을 둠.

품질 방침: 고품질, 친환경 제품 제공, 나노기술 기반 솔더 재료 공급 목표.