SEALSQ 제조사 소개

SEALSQ 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: SEALSQ는 보안 반도체 칩, 보안 임베디드 펌웨어, 신뢰할 수 있는 하드웨어 프로비저닝 서비스를 개발하는 반도체 기업입니다. 25년 이상의 경력을 보유하고 있으며, NASDAQ에 상장되어 있습니다(티커: LAES).

- 주요 제품 및 서비스:

- 양자 내성 보안 반도체: RISC-V 기반의 양자 내성 보안 칩(QS7001), FIPS 140-3 및 TCG 인증을 받은 QVault TPM(Trusted Platform Module), VaultIC 시리즈 보안 요소, MicroXSafe 보안 ARM 플랫폼, 스마트 카드 리더 칩 등을 제공합니다.

- 맞춤형 반도체 설계(ASIC): IC'ALPS 인수를 통해 강화된 엔드투엔드 보안 ASIC 설계 서비스를 제공합니다. 0.18µm에서 1.8nm까지의 공정 노드, 아날로그/디지털/혼합 신호/RF 회로 설계가 가능하며, TSMC, Global Foundries, Intel Foundry, STMicroelectronics, X-FAB 등의 파운드리와 협력합니다.

- 공개 키 기반(PKI) 및 신뢰 서비스: 클라우드 및 엣지 기반 PKI, 디바이스 아이덴티티 프로비저닝, 인증서 발급, 키 프로비저닝, 라이프사이클 관리를 제공합니다. INeS Box를 통한 온프레미스 트러스트 게이트웨이, AWS IoT Core 및 Azure IoT Hub/DPS와의 통합을 지원합니다.

- 개인화 및 테스트 서비스: 보안 키 주입, 디바이스 개인화, 보안 검증 서비스를 제공합니다. 2025년에는 Quantix Edge Security와 협력하여 스페인 최초의 양자 후 반도체 개인화 센터를 설립했습니다.

- 디지털 아이덴티티 플랫폼(WISeID): 개인 인증서, 이메일 보안, 문서 전자 서명, 싱글 사인온(SSO) 서비스를 제공합니다.

- 주요 고객 및 적용 분야: 대규모 전자 장비 제조업체, 명품 소비재 브랜드, 시스템 통합업체, 클라우드 제공업체 등 40개국 이상의 고객을 보유하고 있습니다. IoT, 자동차, 산업, 스마트 홈, 의료, 국방, 정부, 통신, 스마트 에너지 등 다양한 산업에 적용됩니다.

- 인증 및 규격: Common Criteria EAL5+, FIPS 140-3, FIPS 203, FIPS 204, ISO 27001, ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, EN 9100, Matter, GSMA 인증을 보유하고 있습니다.

- 연구개발: 130건 이상의 보안 관련 특허를 보유하고 있으며, 전용 양자 연구소(Quantum Lab)를 통해 NIST 승인 양자 후 암호화(PQC)를 실리콘, 펌웨어, 클라우드 서비스에 통합하는 연구를 진행하고 있습니다.