Powertech Technology Inc. (PTI) 제조사 소개

Powertech Technology Inc. (PTI) 회사 및 제품 소개

- 회사 개요: 1997년에 설립된 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 선도 기업입니다. 대만, 중국, 일본에 생산 시설을 두고 있으며, 전 세계적으로 18,000명 이상의 직원을 고용하고 있습니다.

- 주요 서비스: 칩 범핑(Chip Bumping), 칩 프로빙(Chip Probing), IC 조립(IC Assembly), 최종 테스트(Final Testing), 번인(Burn-in), 시스템 레벨 어셈블리(System Level Assembly) 등 반도체 후공정 턴키 서비스를 제공합니다.

- 핵심 기술:

- 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP): RDL 및 PI/PBO 패시베이션을 이용한 WLCSP 서비스 제공.

- 칩 프로빙(Chip Probing): 메모리 및 로직 디바이스용 프로빙 서비스, WLBI(Wafer Level Burn-In), 프로빙 기술 개발, 디바이스 상관 분석, 엔지니어링 지원.

- 플립 칩(Flip Chip): FCBGA 패키지, 유기 기판 사용, 높은 전기적 성능 및 핀 수.

- 와이어 본드 BGA(Wire Bond BGA): 저프로파일, 저전력, 고밀도 메모리 디바이스용.

- 최종 테스트(Final Test): DRAM, NOR Flash, NAND Flash, MCP, Logic 디바이스 테스트 및 BI 서비스.

- 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP): 기판 기반 패키지에 다수의 IC, 수동 소자, SMD 통합.

- 모듈 어셈블리(Module Assembly): 고속/고정밀 SMT, 디스펜스, 커스텀 자동화 장비, 저온 솔더 및 UV 공정 지원.

- 품질 관리: ISO 9001 및 IATF 16949 기반 품질 관리 시스템 구축, QC080000 및 Sony GP 인증을 통한 그린 제품 관리.

- 기타: Fan-Out Panel Level Package 생산 시설(2018년 신축), 중고 장비 재판매 사업 운영.