QP Technologies 제조사 소개

QP Technologies 회사 및 제품 소개

QP Technologies (이전 Quik-Pak)는 마이크로전자 패키징 및 조립, 웨이퍼 준비, 기판 설계 및 개발 서비스를 제공하는 회사입니다. 1992년에 설립되었으며, 2015년 Promex Industries에 인수되었습니다.

주요 서비스:

- 웨이퍼 준비: 백그라인딩, 다이싱, 다이 선별 및 검사

- IC 조립: 다이 부착, 와이어 본딩, 플립 칩, 캡슐화, 마킹 등 다양한 패키지 유형 및 재료에 대한 조립 서비스

- 고급 조립: 칩 온 보드(COB), 칩 온 플렉스(COF), 멀티칩 모듈(MCM), 시스템 인 패키지(SiP), 플립 칩 본딩, 적층 다이, 칩렛, MEMS 등

- 레이저 미세 가공: 다양한 재료에 대한 정밀 레이저 가공

- 설계 및 엔지니어링: 팹리스 칩 제조사를 위한 설계 및 엔지니어링 서비스

- 기판 개발: 맞춤형 기판 설계, 제조 및 조립 턴키 솔루션

주요 제품:

- OmPP (Open-molded Plastic Package): 사전 성형된 에어 캐비티 QFN 패키지 라인

- OCPP (Open-cavity Plastic Package): 기계적, 전기적으로 추후 트랜스퍼 몰드 양산 부품과 동일한 패키지

- 세라믹 및 플라스틱 IC 패키지

- 라미네이트 기판

- 맞춤형 IC 패키지 구성

대상 시장: 상업, RF, 전력, 산업, 자동차, 의료, 군용 및 항공우주 분야

주요 특징:

- 미국 샌디에고 지역에 자체 제조 시설 보유

- 프로토타입 및 소량 생산 IC 패키징 및 조립 서비스 전문

- 턴키 솔루션 제공

- MIL-STD-883/M5004 Class Level B 프로세스 기반 군용/항공우주 시장 패키징 솔루션 제공

- AS9100D 인증 획득 (군용/항공우주 품질 관리 시스템)