Partow Technologies 제조사 소개

Partow Technologies 회사 및 제품 소개

- Partow Technologies는 박막 리튬 니오베이트(TFLN) 기술을 기반으로 한 첨단 기술 제공업체입니다.

- 주요 제품 및 서비스:

- 상온 웨이퍼 본딩 장비: 원자 융합 기반의 플라즈마 보조 초고진공 시스템으로, TFLN 기판 제작 및 전자 분야의 다양한 응용에 사용됩니다.

- TFLN 기판 및 소자: 리튬 니오베이트 박막을 실리콘 또는 석영 기판에 본딩 및 전사하여 제작하며, 광 도파로, 격자 결합기, 마이크로링 공진기, MMI 결합기, 마하-젠더 변조기 등의 포토닉 부품을 제공합니다.

- TFLN 소자 가공 서비스: 1550nm에서 1dB/cm 미만 손실의 도파로 제작, 수 마이크론 주기의 폴링, 소자 패시베이션 및 전극 증착, 고속 전송선을 위한 Au 전기도금 등을 제공합니다.

- TFLN 기반 방출기 및 수신기: 현재 개발 중입니다.

- 응용 분야: 투명 광학 본딩, 광검출기 및 광학 소자 본딩, 웨이퍼 레벨 패키징, MEMS 캡슐화 및 소자 제작, 기능성 웨이퍼 제작(예: 실리콘 위 리튬 니오베이트 박막) 등.

- 본딩 가능 기판: GaAs, LiNbO3, 석영, 실리콘, GaN, 게르마늄, 사파이어 등.

- 본딩 요구 사항: 기판 직경 25mm 또는 100mm, 두께 100µm~1mm, 표면 거칠기 <0.5nm.