NanoWired GmbH 제조사 소개

NanoWired GmbH 회사 및 제품 소개

- 본사: 독일 헤센주 Gernsheim (라인강 인근)

- 설립: 2019년 (아이디어 구상 2015년)

- 핵심 기술: NanoWiring (갈바닉 공정 기반 나노와이어 접합 기술), KlettSintering, KlettWelding, KlettGlueing

- 주요 제품/서비스: 3D 패키징, Die/Substrate Attach, 와이어 본딩 대체/FPC, 완전 전력 모듈 솔루션, TIM(Thermal Interface Material) 등

- 응용 분야: 반도체 패키징, 전력 모듈, 열 관리, 버스바 연결 등

- 보유 특허: 50건 이상

- 수상: TIE Award 2022, Falling Walls Venture Award 2020 등 다수

- 시설: 독일 본사 800제곱미터 이상 (사무실, 연구실, ISO5-ISO10 클린룸), 대만 테크센터

- 팀: Sebastian Quednau (Co-CEO/CTO), Farough Roustaie (Co-CEO/CSO), Florian Weissenborn (Co-CEO/COO) 등

- 고객: 산업용 전자, 반도체, 전력 모듈 제조사 등