MOUNTEK 제조사 소개

MOUNTEK 회사 및 제품 소개

- 회사명: Sichuan Mountek Electronic Technology Co., Ltd.

- 설립일: 2010년 8월

- 본사 위치: 중국 쓰촨성 쑤이닝 경제개발구 마이크로일렉트로닉스 산업단지

- 주요 사업: 반도체 패키징(봉지) 및 테스트 서비스

- 제품/서비스: DIP8L 패키징, Fine Pitch 와이어 본딩, 멀티칩 패키징, 3D 모듈 패키징, FT 테스트 개발

- 생산 능력: 월 200KK(2억 개) 생산 능력 보유, 패키징 수율 99.8%

- 시설 규모: 총 투자액 1억 5천만 위안, 공장 면적 12,000㎡, 패키징 클린룸 면적 6,000㎡

- 장비: DISCO, K&S, ASM 등 국제 브랜드의 자동 패키징 장비 및 DAGE, SHIMADU, PVA 등 테스트 장비 보유

- 기술 인력: 연구개발 및 엔지니어링 분야 75명 이상의 기술진, 대졸 이상 150명

- 인증/자격: 2011년 첨단기업 인증 획득