LAIRD (Laird Technologies) 제조사 소개

LAIRD (Laird Technologies) 회사 및 제품 소개

회사 개요

- LAIRD는 전자 기기를 유해한 열, 전자기 간섭(EMI)으로부터 보호하고 구조적 무결성을 강화하는 솔루션을 제공하는 글로벌 기업입니다.

- 1824년 영국 조선업에서 시작되었으며, 현재는 전자 기기 보호에 특화된 소재 및 솔루션을 개발, 제조, 판매하고 있습니다.

- 2021년 7월 1일, DuPont이 LAIRD의 성능 재료 사업을 인수하였으며, 2025년 11월 1일을 목표로 DuPont의 전자 사업 분사가 완료되면 Qnity Electronics, Inc.의 일부가 될 예정입니다.

주요 제품

- 열 관리 소재 (Thermal Interface Materials): 전자 기기의 열을 효과적으로 방출하여 냉각 성능을 향상시키는 소재.

- EMI 차폐 및 흡수 소재: 전자기 간섭을 차폐하거나 흡수하는 제품군 (예: 마이크로파 흡수체, 패브릭-오버-폼 개스킷, 전도성 엘라스토머, 핑거스톡 금속 개스킷, 보드 레벨 실드, 벤트 패널).

- 유도성 부품 (Inductive Components): EMC 부품, 페라이트 코어, 전원 및 신호 라인용 인덕터, 무선 충전 코일, 페라이트 플레이트 및 시트.

- 정밀 금속 스탬핑 (Custom Precision Metal Stamping): EMI 및 비EMI 용도의 맞춤형 정밀 금속 부품.

- LED 실리콘 소재 (LED Silicone Materials): LED 조명용 실리콘 소재.

- 반도체 조립 소재 (Semiconductor Assembly Materials): 반도체 패키징용 소재.

- 다기능 솔루션 (Multi-function Solutions, MFS): 열 관리와 EMI 차폐를 동시에 해결하는 통합 솔루션.

주요 서비스

- 공동 설계 및 엔지니어링 (Co-Design & Co-Engineering): 고객사와 협력하여 열, EMI, 규정 준수 문제를 해결하는 맞춤형 솔루션 개발.

- 모델링 및 시뮬레이션: 제품 성능 예측 및 최적화를 위한 고급 모델링 및 시뮬레이션 도구 제공.

- 시제품 제작 및 테스트: 신속한 시제품 제작 및 성능 테스트 서비스.

- 자동화 솔루션: 자동 패키징, 자동 패드 배치, 맞춤형 자동화 시스템 개발.

주요 시장

- 5G 무선 통신, 항공우주 및 방위, 인공지능(AI), 소비자 가전, 데이터센터, 산업 자동화, 의료, 자동차 등.