Heraeus Electronics 제조사 소개

Heraeus Electronics 회사 및 제품 소개

사업 개요

- Heraeus Electronics는 전자 패키징 및 부품 산업을 위한 재료 솔루션 공급업체입니다.

- 전력 전자, 첨단 반도체 패키징, 자동차 전자 분야를 주요 시장으로 합니다.

주요 제품

- 본딩 와이어 (Bonding Wires)

- 접착제 (Adhesives)

- 소결 재료 (Sinter Materials)

- 솔더 재료 (Solder Materials)

- 후막 재료 (Thick Film Materials)

- 다이 탑 시스템 (Die Top System, DTS®)

- 금속 세라믹 기판 (Metal Ceramic Substrates)

- Condura® 시리즈: 알루미나(Al2O3) DCB 기판 (Condura®.classic, Condura®.extra) 및 질화규소(Si3N4) AMB 기판 (Condura®.prime, Condura®.ultra)

주요 서비스

- 기술 및 응용 센터를 통한 애플리케이션 테스트 및 온사이트 지원 서비스 제공

- 고객 맞춤형 재료 시스템 설계 및 검증 (프로토타이핑, 테스트, 품질 인증)

핵심 기술

- 금속 세라믹 기판: 전력 전자 모듈 내 반도체 소자 (SiC MOSFET, Si IGBT, Si 다이오드) 연결 및 방열을 위한 절연층 및 구리 금속화 기술

- DCB (Direct Copper Bonded) 기판: 산업용, 가전, 재생 에너지 응용 분야에 사용

- AMB (Active Metal Brazed) 기판: 열 성능 향상을 위한 표준 및 무은(Ag-free) Si3N4 기판